这份 2026 年 2 月的 CPO 行业深度报告，梳理了共封装光学技术的发展现状、产业链、市场空间及相关企业布局，指出 2026 年 CPO 技术有望成熟并初步规模化落地，成为 AI 时代突破传统光模块瓶颈的核心技术。
CPO 通过将光引擎与交换芯片共封装，把电信号传输距离从数十厘米缩至数十毫米，相比传统方案可降低 30%-50% 功耗、提升 3-5 倍端口密度，还能改善信号完整性，其技术演进路径为可插拔模块→板载光学→CPO→片上光学，主流封装架构分 2D、2.5D、3D，硅光技术是实现 CPO 的关键，且激光器集成有远程光源和封装内集成光源两种方案。NPO 因兼顾集成度与成本，成为 2025-2027 年 CPO 大规模落地前的过渡方案，适配中低带宽场景。
全球 OIF、COBO 等组织推动 CPO 标准化，2023 年 OIF 发布首个 3.2T CPO 模块实施协议，博通、英伟达、台积电为核心推动者，博通推出第三代 102.4Tbps CPO 交换芯片，英伟达 Spectrum-X CPO 交换机已实现商用，台积电则发力 3D 硅光光引擎，推动 CPO 从基板式向中介层式演进。
CPO 产业链上游原材料与设备环节新增硅光光引擎、CW 光源等需求，中游价值量向晶圆代工、先进封测转移，下游核心应用于数据中心，且 scale-up 网络是其最佳应用场景，在该场景下的 TCO 和性能优势显著高于 scale-out 网络。不过 CPO 目前仍面临挑战，在 scale-out 网络中降低功耗和成本的效果有限，短期内超大规模数据中心不会快速部署。
市场空间方面，YOLE 预测 2024 年 CPO 市场规模 4600 万美元，2030 年将达 81 亿美元，年复合增长率 137%，2025-2027 年为导入期，2028 年进入规模化增长阶段，英伟达 Spectrum-X CPO 交换机等产品进一步拉动全球 CPO 需求。
报告还梳理了国内 CPO 相关企业，天孚通信成为英伟达 CPO 供应链核心玩家，在 FAU、光引擎封测等环节具备优势；源杰科技 CW 光源放量，业绩高速增长；仕佳光子 AWG、MPO、CW 产品布局完善；太辰光作为 MPO 全球龙头，间接切入英伟达 CPO 产业链，越南产能将逐步释放。此外，锐捷网络、新华三布局 CPO 交换机，光迅科技、中际旭创等在光引擎领域发力，长飞光纤、罗博特科则分别在保偏光纤、CPO 封装设备环节占据优势。
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