《AI 基建，光板铜电 — 光 & 铜篇 主流算力芯片 Scale up&out 方案全解析》报告指出，AI 算力集群规模化部署推动互联需求爆发，光模块与铜缆作为核心互联介质，呈现 “一铜一光双线共振” 格局，2026 年行业将迎来量价齐升机遇。
主流算力芯片互联方案各有侧重。英伟达 Rubin 通过第六代 NVLink 与 NVSwitch 实现 Scale up 端 129.6TB/s 对称带宽，Scale out 端采用胖树拓扑，满配 CPX 芯片时 GPU 与光模块比例最高达 1:12。谷歌 TPU 集群以 3D Torus 拓扑实现机柜内多链路互联，Scale out 端依托 DCN 分层架构与 64 台 OCS 设备，完成 147456 颗 TPU 组网。亚马逊 Trainium3 凭借 Scropio X 交换芯片与 PCIe6.0 协议，通过 AEC 铜缆实现高密度 Scale up 互联，Scale out 端采用 ENA/EFA 双网分工，支持集群线性扩展。Meta Minarva 机柜通过 Tomahawk5 芯片与 112G 铜缆背板实现 204.8Tbps 对称互联，Scale out 端基于 DSF 解耦架构，芯片与光模块比例达 1:10。
光铜互联形成差异化应用场景。铜缆凭借短距低耗、成本优势，成为机柜内（Scale up）互联最优解，适配 PCB 走线、背板连接及跨机架短距传输需求，主流方案采用 112G PAM4、1.6T AEC 等规格。光模块聚焦集群间（Scale out）长距互联，随着 GPU 集群规模扩容，与 GPU 配比持续飙升，800G/1.6T 等高速产品成为需求主力，光芯片供应缺口凸显。
行业增长逻辑明确。2026 年商用 GPU 持续放量，CSP ASIC 进入大规模部署阶段，数据中心超节点爆发带动铜缆需求，集群扩容推升光模块用量。光铜互联需求呈现 “量价齐升” 特征，量增源于算力集群规模扩张，价涨来自高速率产品占比提升。
免责声明：我们尊重知识产权、数据隐私，只做内容的收集、整理及分享，报告内容来源于网络,报告版权归原撰写发布机构所有，通过公开合法渠道获得，如涉及侵权，请及时联系我们删除，如对报告内容存疑，请与撰写、发布机构联系返回搜狐，查看更多