10月28日，英伟达在GTC 2025大会上发布的下一代AI芯片架构Rubin及其超级芯片平台，带来了性能的跨越式提升，并预示着液冷技术将在AI算力基础设施中迎来大规模应用。
01
算力爆炸，Rubin时代到来
目前英伟达广为人知的 GPU 产品主要是 GB200 和 GB300，二者均基于当前的 Blackwell 架构，是 2024-2025 年的主流型号，且市场需求旺盛，始终处于供不应求的状态。
而即将推出的下一代架构 Rubin 定位顶级 AI 基础设施， 将首次实现 CPU-GPU 异构集成，搭载 HBM4 内存与第六代 NVLink，专门面向万亿参数模型训练与极限推理场景；据称其 算力达 GB300 的 3.3 倍，可支持单卡运行 GPT-4 级万亿参数模型，能将训练时间从3个月压缩至2周。若说 GB200 是基础款、GB300 是增强款，Rubin 则堪称未来款，将主导 2026 年之后海外算力芯片的高端市场份额。按照英伟达的规划，Rubin 将于明年上市，预计明年初 GTC 大会后启动样品测试，2026 年一季度小批量交付，全年市场份额有望达到 20%-30%，随后将快速在高端市场取代 GB 系列，主导万亿参数模型训练市场。
英伟达新一代 Rubin 计算架构凭借无缆化和 全液冷设计实现了显著性能飞跃：其 Vera Rubin 平台 实现 100% 液冷散热，覆盖 GPU、光模块等全部高热部件， 推动单个机架功率飙升至 600kW，远超当前水平，使浸没式液冷成为标配。
该架构下的 NVL144 平台，FP4 推理算力达 3.6 Exaflops，FP8 训练算力为 1.2 Exaflops，相较前代 GB300 NVL72 提升约 3.3 倍；专为大规模上下文处理优化的 Vera Rubin 计算托盘，推理性能高达 440 Petaflops，集成度极高，底部配备 8 个 Rubin CPX GPU、BlueField-4 数据处理器、两颗 Vera CPU 以及 4 个 Rubin 封装（内含 8 个 GPU）， 所有组件均采用无缆互连和全液冷散热。核心组件方面，Rubin GPU 采用两颗光罩尺寸芯片，FP4 精 度算力最高达 50 Petaflops，搭载 288GB HBM4 内存；Vera CPU 采用定制 Arm 架构，具备 88 核 176 线程，通过 NVLINK-C2C 互联技术与 GPU 互连，带宽可达 1.8 TB/s。
随着Rubin平台将单机架功率推高至600kW级别， 传统的风冷技术已无法满足散热需求，液冷成为必然选择。据估算，为满足2000万张GPU的散热需求 ，仅英伟达生态带来的液冷系统市场规模就可能达到2000亿人民币级别。
02
背后产业链
（1）核心部件供应商
思泉新材：思泉新材已从冷板代工商升级为核心材料供应商，2025 年相关业务营收预计突破 10 亿元。在液冷板领域：采用 3D 打印钛合金工艺制造的GB300 GPU 冷板，微通道宽度仅 0.15mm，换热面积较传统方案提升 250%，冷却能力达 6200W，可完全适配 1400W 的高功耗需求；目前已批量出货 300 套，单机柜配备 72 个 GPU 冷板和 36 个 CPU 冷板，平均售价（ASP）为 300-600 美元，占据全球 GB300 冷板市场 25% 的份额。此外，公司自主研发的热界面材料（TIM）已通过英伟达测试，在 2500W 高功率场景下散热性能排名第一，目前处于送样等待订单阶段，预计 2025 年底实现批量供货。
陶氏化学：作为英伟达GB300液态金属界面（LMI）技术的核心合作伙伴，陶氏化学为其提供定制化镓基合金产品，供应链保障上，在美国密歇根州工厂开辟 GB300 专属产线，月产能达 50 吨，占全球 GB300 液态金属需求量的 60%，并通过台积电 CoWoS-L 封装厂实现与芯片模组的同步交付。目前该产品单价约 800 美元 / 公斤，较前代上涨 40%，但凭借技术垄断仍占据绝对主导地位。
贝格斯（Bergquist）：贝格斯凭借玻璃纤维增强技术垄断了 GB300 的次级散热区域，其核心产品 TGP HC3000 系列成为电源模块与 NVLink 交换芯片的标配。目前，贝格斯在 GB300 次级散热垫片领域占据 60% 以上的市场份额，单机柜用量达 216 片，2025 年相关营收预计突破 3 亿美元，其中 GB300 的贡献占比超 70%。
3M：3M 的相变材料（PCM）9889 系列在 GB300 内存模块散热中扮演关键角色，该材料熔点精准控制在 55℃，相变潜热达 180J/g，能在内存温度骤升时快速吸收热量，将 HBM3e 内存温度稳定在 85℃以下，较传统导热垫片温差降低 12℃；可靠性设计方面，采用交联聚乙烯基材，解决了相变材料在高频振动下的流淌问题，且通过 2000 次热循环测试（-40℃至 125℃）无性能衰减。该材料已通过英伟达 Delta 认证，2025 年第三季度起开始批量供货，占据 GB300 相变材料市场 30% 的份额，主要供应北美地区的 CoreWeave、AWS 等云服务商。
莱尔德（Laird）：莱尔德的 Tflex HD900 导热凝胶专为 GB300 CPU 散热设计。该产品在材料上实现创新，采用纳米氮化铝填充体系，导热系数达 8.0W/m・K，同时保持 100,000cP 的低黏度，可通过点胶工艺实现自动化填充，适配 CPU 复杂的引脚布局；环保方面，其不含挥发性有机化合物（VOCs），符合欧盟 RoHS 2.0 标准，在数据中心密闭环境中无有害气体释放风险。作为英伟达 Grace CPU 的长期合作伙伴，莱尔德的凝胶产品直接集成于 CPU 模组，2025 年供货量随 GB300 量产预计增长 150%。
中石科技：中石科技通过富士康间接配套 GB300，在导热垫片与纳米涂层领域实现双重突破。为 GB300 电源模块提供定制化垫片，采用硅橡胶基材填充纳米氮化硼，导热系数 5.0W/m・K，耐温范围 - 40℃至 150℃，通过 1000 小时老化测试无性能衰减，单机柜用量达 144 片，2025 年相关营收预计增长 80%。自主研发的纳米碳涂层技术应用于冷板内壁，可降低流阻 30%，提升换热效率 15%，该技术已独家供应英伟达 A100/H100 芯片冷板，目前正推进 GB300 冷板涂层的认证导入。作为国内少数通过英伟达 Delta 认证的导热材料企业，2025 年液冷业务增速预期超 80%，其中 GB300 相关产品占比达 40%。
高澜股份：高澜股份凭借与英伟达联合开发的 3D 微通道冷板技术，成为 GB300 硬件设计规范的参与方。其冷板采用真空钎焊工艺，内嵌蜂窝状微通道结构，水流速度达 3m/s，散热效率较传统方案提升 40%，可将机柜 PUE 压至 1.1 以内，相关技术参数直接写入 GB300 硬件设计规范。在供应链方面，2025 年上半年公司液冷收入占比达 47.47%，其中 GB300 冷板订单占液冷业务的 30%，主要供应富士康等代工厂；成本上，通过铜铝复合基材替代纯钛合金，较进口冷板降低 30%，同时保持热导率≥200W/m・K 的性能要求。
润禾新材：润禾新材的第三代改性硅油作为 GB300 混合散热方案的关键耗材，成功打破了国外氟化液的垄断。该产品已通过 GB300 芯片级热测试，可适配 “冷板 + 浸没” 双方案，在沙特 NEOM 新城液冷项目中实现年供应 2000 吨，成功替代 3M 氟化液。技术储备上，公司与中科院合作开发石墨烯导热添加剂，使冷却液黏度降低 30%，适配高密度 GPU 集群的微通道散热需求，2025 年第四季度宁波基地1万吨新产线投产后，可覆盖英伟达亚太区 30% 的订单。
飞荣达：飞荣达通过 “垫片 + 冷板基材” 的复合供应模式，深度融入 GB300 供应链。在导热垫片方面，其为 GB300 内存模块提供的低应力垫片压缩应力≤0.4MPa，经反复热胀冷缩后仍能保持 90% 以上的贴合度，价格较贝格斯同类产品低 20%-30%；冷板基材领域，供应采用无氧铜锻造工艺的镀镍铜基材，热导率≥390W/m・K，配合自主研发的 “双通道冷板” 专利，使散热效率提升 30%，已批量供应微软 Azure 北美数据中心的 GB300 服务器集群。供应链路径上，公司通过富士康代工厂间接供货，2025 年 GB300 相关产品收入预计达 3.2 亿元，占液冷业务的 28%。
祥鑫科技：祥鑫科技凭借极致的微通道加工技术，成为 GB300 冷板结构件的核心供应商。公司的液冷模组已应用于英伟达 GB200/GB300 双平台，为 NVL72 机柜提供散热解决方案，同时还配套 AMD MI300 等竞品芯片，2025 年英伟达相关订单占比超 60%。产能保障上，东莞基地新增两条 GB300 专属产线，月产能达 10 万块冷板，可满足全球 20% 的 GB300 冷板结构件需求。
锦富技术：公司定制开发的 0.08 毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，目前已用于GB200 芯片的液冷散热系统。这一架构采用业界最新的 MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性，能够有效解决 1800W-2000W 及以上功耗处理器的 TDP 热效应问题，保障处理器模组在低温环境下稳定运行。此外，针对下一代GB300 芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，目前已进入生产准备阶段。
英维克：作为冷板式液冷领域的龙头企业，针对英伟达 GB300 芯片飙升的功耗需求，英维克专项研发的新一代冷板散热器实现了技术突破：通过优化流道结构与材料匹配，热阻较上一代产品降低 20%，能更高效地导出芯片运行时产生的高热量，完美适配高功率场景下的稳定散热需求。目前该产品已通过英伟达严苛的 AEC-Q100 认证，标志着其在可靠性、环境适应性等核心指标上达到行业顶级标准，为深度切入 GB300 供应链、抢占高端液冷市场奠定了坚实基础。
（2）GPU 液冷整机及集成方案
浪潮信息：作为英伟达 DGX 系列服务器全球三大核心供应商之一，在液冷服务器领域展现出强劲的市场竞争力，2024 年其冷板式液冷服务器市占率已突破 30%，稳居行业前列。依托与英伟达深度协同的技术合作，双方联合开发的 AI 服务器搭载了 8 卡 NVLink 高速互联架构，不仅能充分释放 GPU 集群的算力潜能，更在散热效能上实现跨越式提升。
中科曙光：在浸没式液冷领域占据技术领先地位，其自主研发的 “硅立方” 超算中心 PUE 低至 1.09，凭借卓越的绿色节能表现入选国家绿色低碳示范项目。在生态合作方面，公司与华为联合推出的液冷服务器已成功应用于四川、浙江等地的 AI 训练集群，运行故障率较传统服务器降低 50%，显著提升了设备稳定性；同时，在英伟达生态中，中科曙光通过授权合作将液冷技术整合至 DGX SuperPod 系统，2025 年海外订单占比已提升至 25%，进一步拓展了全球市场份额。
工业富联：作为英伟达 GB200 液冷机柜的独家供应商，在该产品线中占据核心地位 —— 其供应的液冷机柜占单机价值量的 25%，按照 2025 年预计出货 4000 台计算，可贡献约 120 亿美元的营收，成为 GB200 生态中不可或缺的硬件支撑力量。
Vertiv（维谛技术）：作为英伟达数据中心基础设施的指定供应商，技术特色鲜明，其 In-row CDU 产品散热能力强劲，适用于高密度 AI 机柜部署。在英伟达的 COOLERCHIPS 计划中，Vertiv 被指定为唯一的制冷系统合作伙伴，双方经过三年深耕，联合提出机架式混合冷却系统方案，这是业界首次将冷板液冷与浸没液冷耦合到同一系统的创新方案，预计可冷却运行环境高达 40℃的机架式数据中心，单机柜 IT 功率达 200kW，为目前常规服务器单机柜功率的 25 倍。
Cooler Master：技术特色方面，Cooler Master 在液冷技术领域积累深厚，其冷板设计可有效提升散热效率。在 GB300 项目中，该公司率先通过验证，成为初期量产阶段的主力供应商，其冷板采用先进的微通道技术，能在有限空间内实现高效热交换，确保芯片在高负荷运行时维持稳定温度。产能布局上，Cooler Master 的工厂分布于台湾、惠州及越南等地，形成广泛的产能网络，可有效支撑 AI 算力爆发带来的需求增长。
奇鋐（AVC）：在英伟达 AI 服务器及其生态体系中，奇鋐已占据重要地位：当前主要为其提供冷板模组及 QD（快速连接器）产品，作为第二大冷板模组供应商，凭借稳定的品质与技术适配性，深度参与英伟达高端算力硬件的散热方案；同时，在交换机液冷领域，奇鋐也是核心供应商之一，覆盖了算力基础设施中多环节的散热需求。这种从部件到系统的拓展路径，不仅能提升产品附加值，更能强化与英伟达等核心客户的合作粘性，为其在快速增长的液冷市场中抢占更高份额奠定基础。
宝德（Boyd）：于 1928 年成立，总部位于美国，作为全球散热解决方案的领航者，在 2018 年全资收购爱美达（Aavid）后，进一步拓展了服务能力，可为全行业提供全方位的散热解决方案，同时也是英伟达水冷板、CDU、管路等全系列产品的供应商。
双鸿科技：成立于 1998 年，最初主营业务为笔记本电脑散热器的设计、制造及销售，后转型为全方位专业散热解决方案提供商。在液冷领域，公司产品涵盖水冷板、CDU、分歧管等，是英伟达 GB200 液冷系统的主要供应商之一，其水冷板、分歧管等液冷关键零件均已被纳入英伟达推荐名单。
台达电子：1971 年创立，专注为全球提供电源管理与散热解决方案，在液冷赛道享有极高知名度。公司为数据中心提供全面的液冷基础设施解决方案，产品覆盖冷板液冷、浸没液冷以及冷板、液冷组件等全系列液冷品类，同时也是英伟达指定的液冷与风冷散热合作商，深度参与其算力硬件的散热体系构建。
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