端侧AI SoC需求爆发！从海思到瑞芯微，一文汇总九款潜力旗舰芯片

近日，知名苹果分析师郭明錤指出，随着DeepSeek的爆红，端侧AI趋势将进一步加速。这一现象不仅提升了英伟达H100的训练需求，更掀起了一股在本地端部署大语言模型（LLM）的热潮。高通在2025年第一财季财报中也提到，DeepSeek R1的推出标志着AI产业的一个重要转折点。AI大模型的预训练将继续在云端进行，而推理将逐渐向端侧迁移，这意味着AI将变得更加小型化、高效化和定制化，基于特定场景的AI大模型和应用将如雨后春笋般涌现，AI的渗透率也将进一步提升。在这一背景下，国内外多家芯片公司纷纷推出了各自的端侧AI SoC和嵌入式AI MCU芯片，本文将为您汇总九款具有爆款潜力的芯片，带您一探端侧AI的未来发展趋势。

高通：骁龙8Elite与骁龙X平台，加速AI手机和高性价比AIPC落地

在CES 2025展会上，高通推出了两款重磅芯片：骁龙8Elite和骁龙X平台。骁龙8Elite采用台积电3nm工艺，搭载自研的Oryon CPU内核，与第三代骁龙8相比，单线程和多线程性能提升了45%，能效也提升了44%。其Hexagon NPU的AI性能提升了45%，Adreno GPU采用了新切片架构，Spectra ISP架构也得到了优化。这款芯片将为AI手机和PC带来更高效的表现。

与此同时，高通还推出了骁龙X平台，将Copilot+电脑的价格降至600美元左右，进一步推动AI在PC端的普及。Windows 11可以利用50多种由Snapdragon原生NPU驱动的AI体验，包括VPN、安全和云存储应用程序。高通公司高管表示，DeepSeek已在骁龙芯片的手机和电脑端完成适配，高通将在端侧AI应用的变化中受益。2025年第一财季财报显示，高通营收达117亿美元，同比增长18%，每股净利润3.41美元，同比增长24%。物联网业务收入增长显著，去年第四季度增长36%，达到15.5亿美元，包括用于工业用途的低功耗芯片、供应Meta头显Quest使用的芯片，以及Windows笔记本电脑的骁龙Elite芯片。

英特尔：Core Ultra 200H系列，加速AIPC落地

英特尔在CES 2025展会上发布了最新的AIPC芯片产品，包括适用于“高性能轻薄”笔记本电脑的Core Ultra 200H芯片，以及适用于移动游戏玩家的Core Ultra 200HX芯片。酷睿Ultra 200H系列处理器采用了多达8个英特尔Xe核心的锐炫显卡，配备了为AI加速打造的英特尔矩阵引擎，与上一代H系列处理器相比，游戏性能提升了高达22%。全新处理器的GPU、CPU和NPU能够带来高达99TOPS的算力。

海思：A²MCU系列产品和SoC产品，推动家电智能化创新

作为国内领先的半导体设计公司，海思在端侧嵌入式AI领域持续发力。在2024年的AWE展会上，海思展出了“星闪IoT”、“A²MCU”两大生态解决方案。海思“A²MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU，基于RISC-V第二代指令集，创新性地推出了嵌入式AI、场景化核心算法、极简调度器三大特征，从指令集到编译器进行深度优化，帮助客户在家电场景实现绿色节能和智能化。

晶晨股份：6nm端侧SoC芯片商用，预计2025年出货千万颗

晶晨股份是国内多媒体SoC芯片设计行业领导者，公司产品覆盖机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频芯片、Wi-Fi芯片和汽车电子芯片。晶晨股份最新发布2024年业绩预告显示，该公司预计2024年实现净利润8.2亿元，同比增加3.22亿元，增幅为64.65%。

瑞芯微：以旗舰芯片RK3588为核心，建成AIoT芯片方阵