金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，幂帆科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种用于芯片基板封装的新型压机单元及其控制方法”的专利，公开号 CN 119092442 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，提供一种用于芯片基板封装的新型压机单元及控制方法，压机单元包括：底座；多根平行设置的合模导向柱，设置于底座上；上模，穿设于多根合模导向柱上，下模，穿设于多根合模导向柱上，上模和上模可进行相对移动；调节组件，设有可移动的升降调节块，其个数与合模导向柱个数匹配，且与上模或下模连接；压力传感器，设置于合模导向柱上，用于检测合模导向柱在合模时所承受的压力；控制器，与调节组件和压力传感器通信连接，用于接收压力传感器的压力电信号，并发出调节指令，以对升降调节块进行升降调节。采用上述结构能够实时调整合模导向柱所受的压力，保证合模压力的均衡性，从而使封装厚度均匀，提升封装质量。

来源：金融界返回搜狐，查看更多