IT之家的朋友们,大家好,我是雨仔。
就在今天上午(7 月 16 日),小米官方宣布,第五次雷军年度演讲定档 7 月 19 日晚 7 点举行,主题是《勇气》。
随即,雷总表示,他将在演讲中讲讲造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事。
根据往年情况,在雷军结束演讲后,将进入小米新品发布会的环节。
在前段时间,小米确实开启了预热,将推出手机、手表、手环、耳机等众多新品。
而就在今天,伴随着雷军年度演讲的官宣,小米直接将蓄势待发的新品悉数公布:MIX Fold 4、MIX Flip、红米 K70 至尊版、Watch S4 Sport、手环 9、Buds 5......
数量之多、配置之硬核,个个都是“杀器”的级别,可以预见小米会在周五开启新品风暴。
接下来,就给各位安排一次前瞻,提前领略小米新品的风范~
一・MIX Fold 4
近几年,大折叠屏手机越发受到市场的认可,TOP 级的厂商都在该赛道中力争上游。
因此,MIX Fold 4 自然肩负着重要的使命,要和友商的产品贴身肉搏。
目前,小米已经发布了 MIX Fold 4 的预热视频,展现了该机的外观造型和蓝色配色。
可以看到其后盖处有亮点装饰,相机模组部分为纯黑色,整体造型圆润,模组内嵌徕卡四摄,内屏左上角安置有一颗摄像头。
根据官方公布的信息,MIX Fold 4 厚度仅有 9.47mm,重约 226g,支持 50W 无线充电和 IPX8 防水。
后置的徕卡光学 Summilux 四摄,采用双长焦双微距,含 5X 潜望镜。
以及支持双向卫星通信技术,是小米旗下首款卫通大折叠屏。
此外,海报显示,它还拥有纯白配色,摄像头模组保持纯黑底色。
既然是折叠屏,铰链和机身是否够硬核至关重要。
而 MIX Fold 4 将采用“小米龙骨转轴 2.0”,通过重构三级连杆设计,极尽小型化转轴结构,减轻机身厚度。
机身则采用重金打造的首创“全碳架构”,100% 使用 T800H 高强度碳纤维,降低重量。
以及匹配“小米龙鳞纤维”,电池仓衬板、转轴浮板、屏幕衬板均为 100% 碳纤维。
采用三层五面设计的“巨无霸”主板,将元器件极度压缩,实现更高元器件密度。
还有全新小米金沙江电池,采用立体异形叠片技术,通过电芯工艺的跨越,最大化利用每一寸空间,提升续航能力。
至于其他其他的信息,先前的爆料已经展现:
芯片搭载高通骁龙 8 Gen 3,电池容量为 5000mAh,有线充电功率为 67W,使用侧边指纹,配备 X 轴马达......
二・MIX Flip
尽管小米尚未对 MIX Flip 开启预热,但该机偷偷和雷总亮相了。
在官宣海报中,明显能看到雷军手中握着一部小折叠屏手机,毫无疑问,正是 MIX Flip。
并且隐隐约约间,能看见铰链上印有徕卡的标识。
不同于市面上清一色主打设计和影像的小折叠屏,MIX Flip 定位于性能,要做最狠悍的小折叠机。
为此,小米安排了骁龙 8 Gen 3 处理器,提供跑分性能和 AI 性能。
该机已经在 Geekbench 中现身,并进行了多次联网跑分,其中最高的一次单核 2124 分,多核 6591 分。
至于 MIX Flip 的更多配置,官方尚未正式公布,但可以从爆料中有所了解。
其屏幕号称“包括高分内屏和影像规格都是同档最强”,采用定制的 1.5K 的柔性内屏,外屏为大尺寸屏幕,后置双挖孔模组,是唯一有外屏听筒的小折叠屏。
影像规格可圈可点,前置 32MP OV32B 镜头,后置 50MP OV50E+60MP OV60A 2X 镜头,支持高质量大师人像。
续航组合在线,电池容量达 4900mAh,有线充电功率为 67W。
三・红米 K70 至尊版
作为最早开启预热的产品,红米 K70 至尊版届时发布即开售,并且是全面开售。
由此可见,红米对这款号称“Redmi 迄今最完美产品”的新机充满信心。
说起 K70 至尊版的情况,可谓是极尽详尽,方方面面已基本公布。
性能方面,该机具备多个给力配置:天玑 9300+、独显 D1 芯片、狂暴引擎 3.0,3D 冰封散热系统。
设计方面,正面为一块纯直屏,采用超窄视觉四等边设计,中框为金属材质,后盖是四曲等深磨砂玻璃,拥有冰璃、墨羽、晴雪三款配色。
屏幕方面,配备新一代 1.5K 旗舰直屏,基于华星光电全新 C8+发光材料,60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光,高亮度段统一采用 DC 调光。
影像方面,主摄搭载索尼旗舰高动态主摄 IMX906,并获得“小米最强影像算法”赋能。
续航方面,内置 5500mAh 电池,支持 120W 快充;此外支持 IP68 级防尘防水,提供至高 24GB+1TB 的存储版本。
值得一提的是,王腾此前宣布,K70 至尊版将搭载多款自研芯片:澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。
且看王腾向雷总交出的第一份完整作业,能否得到大众的赞誉。
四・Watch S4 Sport
不只是手机新品,新手表也不会缺席,小米官宣定位“专业运动智能腕表”的 Watch S4 Sport 将披挂上阵。
宣传图显示,该手表采用圆形表盘,可选黑、橙两款配色,表带材质也不相同。
早前,该手表已出现在 GSMA IMEI 数据库中,显示采用 OLED 圆形屏幕,内置 586mAh 电池。
支持 eSIM 通信,可脱离手机独立使用,用户可直接通过手表接听电话、发送短信、使用独立第三方应用。
多方博主爆料称,该表采用一体钛金属机身、前后蓝宝石玻璃、全新旋转表冠。
五・手环 9
继几天前渲染图曝光后,小米正式放出了手环 9 的实图海报,官方表示,该手环升级了金属机身和智能体验。
从宣传图中可以看到,它采用了与小米手环 8 相似的设计,有多种配色及腕带可选。
并且,官方还宣布手环 9 将推出陶瓷特别版,机身采用白色陶瓷,以及增加了全新的金属、真皮、编织腕带。
六・Buds 5
除了手机和手表,小米届时还会发布 Buds 5 耳机。
据悉,Buds 5 支持无损音质,官方称其为“无损音质,天籁原声”。
宣传图显示,该耳机是一款半入耳式耳机,与 Buds 4 相比,耳机盒更接近圆角矩形,新增金色配色。
以上就是在雷军年度演讲后的小米发布会中,将登场的新品了,大家是否期待?
手机、手表、手环、耳机均是热门品类,预计到时候会有很多米粉要“剁手”了。
而在 7 月 19 日当晚,我们IT之家微信号会为各位带来新品的汇总推文,不见不散!
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