随着新型显示技术的快速发展，Mini LED市场接受度正不断提高，技术路径层出不穷，终端应用遍地开花，已成半导体光源厂商必争之地。华引芯作为Mini LED行业的创新实力代表，以技术、应用、场景的叠加创新，成功打造行业领先的Mini LED背光全套解决方案。

相较于传统背光显示，Mini LED因光源尺寸更小，不仅能实现超高对比度、宽色域，还能极大提高色彩鲜艳度、减少光学混光距离、降低屏幕厚度等，被视为下一代主流显示技术。然而光源尺寸更小对制造工艺也提出了新的挑战，同时较高的产业化成本也是Mini LED商用进程的掣肘之一，这些都将是未来行业竞争的关键。

创新——全产业链关键核心技术创新

华引芯拥有前沿技术研发团队，掌握芯片、封测、模组全链核心技术，对打通巨量转移、良率提升等技术堵点，有着丰富的研发创新经验积累。

芯片：160°大角度出光

为从源头起提升产品性能与可靠性，华引芯持续推进芯片性能优化的新技术开发，自研车规级倒装芯片应用于Mini LED背光领域，带来高可靠性、高光效、良好散热和广角出光等性能。

灯珠：器件尺寸仅芯片1.1-1.2倍

微芯片的封装与集成是Mini LED关键技术难点，华引芯推出ACSP封装技术，结合扩展焊盘工艺与特殊光学设计，白光灯珠直接均匀混光且接近180°出光，可实现0OD极致混光距离，兼具COB和传统POB方案二者之长，产品量产性和良品率得以保障的同时，解决大OD痛点、覆盖更广终端应用。

模组：ACSP on Board 技术路线

遵循“C²O-X”技术路径引领，华引芯Mini LED背光系列采用 “ACSP on Board”技术路线，通过高精度转移技术与高强度键合工艺，背光模组具备超薄、超亮、灯驱一体特性，同时可达“全测全分”要求，保障屏幕显示效果超高一致性。

提质降本方面：

华引芯发挥全流程自主研发生产优势，从芯片设计/光学仿真/封装工艺/驱动设计着手全链条成本把控，成本综合降低幅度拉大40-45%，并协同设备、材料、基板、驱动IC等产业链同仁，以技术开发为导向达成深度合作，聚力实现Mini LED产品性能与性价比兼具。

落地——高端定制化全套解决方案

超薄化解决方案

华引芯ACSP背光方案由白光Mini LED直接提供背光源，无需透镜做二次光学设计，光效较蓝光方案更高，可省去QD或荧光膜等不稳定膜材，进一步提升产品可靠性并降低成本，同时减薄背光模组厚度，帮助终端产品实现超薄机身。

广色域解决方案

通过优化荧光粉方案，华引芯白光Mini LED背光产品色域可达85-98%NTSC，为同技术路线“天花板”级别，屏幕色彩比之QD方案毫不逊色。

细分应用解决方案

凭借强性能与车规级可靠性，华引芯Mini LED背光解决方案不仅在VR/PAD/MNT/TV等消费电子领域具有较强产品竞争力，也适用于车载显示、交互车灯等 要求产品具备极高可靠性的汽车电子领域。

华引芯Mini LED背光系列（详见https://www.hgctech-lighting.com/）

定制化背光方案

华引芯以直下式背光设计为重点，布局OD0~OD20多元产品矩阵，提供Mini LED背光高端定制解决方案，Local dimming分区覆盖市场主流应用，以高亮、高色域、高度集成的背光光源，实现相同分区下更好屏幕画质。

Mini LED背光已成显示产业创新发展新动能，需求和应用正不断攀升。未来，华引芯将继续从自身优势出发，协同产业链上下游同仁拓展更多技术可能性和细分应用场景，为广大客户提供更完善可靠的Mini LED背光解决方案。

关于我们

华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担湖北省多个重点研发项目。

公司聚集大量高学历科研人才及多年行业龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队。目前，公司自主研发的倒装、垂直、高压、Mini/Micro 光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和显示背光光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。

公司至今已完成B轮融资，累计融资金额数亿元，战略投资方包括海尔系、联想系资本及多地国资基金。 更多信息，请访问公司官网： www.hgctech-lighting.com返回搜狐，查看更多