集微网消息，在过去的几个月里，欧盟一直在讨论对半导体行业的补贴问题，并继续对《欧洲芯片法案》的落地情况征求业内意见，欧盟旨在到2030年将其全球半导体市场份额从 10% 翻番至至少20%。
奥地利 PCB 制造商奥特斯（AT&S）的CEO Andreas Gerstenmayer 在11月下旬告诉《德国商报》：“欧洲在发公告方面是世界冠军，但在实施方面却是个侏儒。”
他批评称欧盟现在正在被被韩国或日本等比欧盟小的国家超越。
《芯片法案》旨在减少欧盟半导体产业的脆弱性和对外国参与者的依赖，提高联盟在芯片领域的供应安全、弹性和技术主权，它将调动430亿欧元的公共和私人投资，包括专用于“欧洲芯片计划”的33亿欧元。欧洲理事会现在一份新闻稿中表示，“地平线欧洲”计划中的16.5亿欧元应专门用于研究和创新。
捷克工业和贸易部长 Jozef Síkela 在新闻稿中说：“芯片是当今最重要的尖端技术之一，但欧盟目前没有足够的能力设计和生产自己成熟和先进的芯片。欧盟必须减少对亚洲和欧洲的全球半导体领导者的过度依赖。”
欧盟委员会此前曾表示，《芯片法案》的投资将补充现有的半导体研究和创新计划和行动，例如 Horizon Europe和 Digital Europe 计划。欧洲议会工业、研究和能源委员会 (ITRE) 预计将于2023年1月对欧盟芯片法案报告进行投票。
（校对/杨晨曦）返回搜狐，查看更多
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