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移动互联网产业顶端的手机芯片:LTE抢位战

来源:财经国家周刊 作者:王云辉

  竞争日益惨烈,新市场已经显现,已被高通、联发科、英特尔和展讯4家公司主导的移动处理器市场,未来走向何方?

  站在移动互联网产业的金字塔顶端,移动处理器市场的战争正日益加剧。

  2014年9月18日,英特尔宣布,新的调制解调器产品XMM7262已经获得中国移动认证,该产品可以支持包括LTE在内的通行通信标准,可以让厂商用以开发面向大众市场的LTE设备。

  就在同一天,另一家国际巨头却作出了另一个截然相反的决定。爱立信宣布停止LTE芯片的开发,退出这一市场--而这距离其推出商用芯片7450尚不足2个月。

  进退之间,形势已变,未来的胜负焦点,或许已经转向更远处的新战场。

  爱立信壮士断腕

  在业内人士看来,爱立信放弃LTE终端芯片的决定,虽有遗憾,但亦不失为明智之举。

  对于缺乏深耕的爱立信来说,7450这个产品本来就只是一次向上下游渗透的试应手,既然遭遇市场销售惨淡,自然得及早收手。

  在3G时代,爱立信芯片曾经在芯片领域拥有强大实力,但在LTE时代,爱立信却止步于与意法半导体的战略合资。

  2013年8月,双方的合资公司解体,爱立信接收了LTE超薄芯片业务,这让它有了新的想法。

  LTE芯片是一个庞大市场,每年有超过10亿部智能手机采用该类芯片,更重要的是,这个市场目前仍有相当长的生命周期。如果依托爱立信在网络侧的强大根基,在芯片领域有所突破,爱立信或许可以创造出充满想象力的新发展机会,甚至重新回到消费电子领域呼风唤雨。

  2013年底,爱立信宣布,在未来1年内投入约24亿元人民币改进芯片产品,并拿出"王者归来"的气势,产品性能一度领先。

  然而,爱立信低估了竞争对手强大的阻击实力。拥有雄厚积累的高通只是加快了产品的更新速度,就轻松实现了性能反超,让7450还未落地就已落后。最终,7450上市的1个多月,仅在海外有少量销量,在中国市场甚至几乎为零。

  最后,爱立信不得不在声明中承认,"自整合后,芯片市场的发展日新月异,超薄芯片的可预期市场日益萎缩。而与此同时,芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。"

  既然占不到便宜,索性体面认输。唯一让爱立信咬牙的,或许只是冤枉钱多了一点,仅在2014年的投入就高达3.9亿美金,现在则全部打了水漂。

  英特尔抢位

  与爱立信的试探心态不同,英特尔此来却是事关大局,不容有失。

  自从1999年以来,英特尔一直没有停止过自己在在手机芯片市场的努力,每年投入巨资研发。虽然它的移动芯片产品战略定位和商业模式摇摆不定,也始终未曾撼动高通的领先地位,但在这个"坚持就是胜利"的血战场,只要没有掉出主流梯队,就总会有可能反超。

  而且,爱立信的主业并非芯片,而英特尔则只能不断追赶。因为整个IT硬件市场都在加速移动化,如果掉队,无论PC领域有再多的积累,未来都只能等待坐吃山空。

  事实上,在德州仪器、博通、辉达、爱立信先后放弃手机芯片市场后,这个市场最大的厂商已经只剩高通、联发科、英特尔和展讯4家,被卡位的其他厂商则生存艰难。

  值得注意的是,自今年以来,领头羊高通在中国遭遇反垄断调查,高端LTE芯片供货也还处于供不应求的瓶颈期,这让追赶者们在这个全球最大的市场看到了绝佳的机会。

  与此对应的是,自2013年年底开始,英特尔已经在大规模"招安"平板电脑厂商,并计划在2014年要卖出4000万台基于英特尔芯片的平板电脑--而在2013年,这个数字是1000万。(详见《财经国家周刊》2014年9月15日报道《英特尔的新战场》)。

  高通:新的未来

  在巨头们纷纷杀入自己的腹地时,高通已经把目光投向新的战场。

  事实上,无论是联发科、英特尔还是展讯,短时间内仍都远做不到与高通正面对决,尤其是在高端市场--根据第三方的研究报告,仅以今年上半年的中国市场为例,高通就占有中国近80%的LTE芯片市场。

  即使其他厂商的对标产品推出时间与高通基本一致,但受限于技术积累和业务规模,产品的性能和成本都不足以与高通抗衡。

  在此之前,高通将收入的19%投入研发,从成立至今,研发投入累计已超过300亿美元,其中,仅2013财年就超过50亿美元。更为重要的是,高通的研发积累远早于技术的商用化,获得巨大的技术领先。比如,当2008年国际标准组织确定第一个LTE标准时,高通在该项技术上已积累了8年经验。

  而现在,当英特尔们加力LTE市场,高通在轻松反击的同时,其实已在更多领域开始跑马圈地,甚至逐步产业化。

  比如可穿戴。2014年8月,美国手表厂商天美时(Timex)推出的最新智能手表,就已经采用了高通的芯片和屏幕。这款手表由此成为支持通信、GPS、危机报警乃至全天候监测记录用户的运动速率、距离以及位置等信息的智能设备。

  类似的布局,高通在汽车、家居、医疗等多个领域都已经全面展开

  比如,高通甚至已经和大约63家公司一起成立了一个开放的软件平台系统。通过一个开放源代码的平台级技术协议,来打造一个融合不同产品的、庞大的物联网生态。而在医疗领域,高通则与超过500家应用开发商、医疗终端商、医疗保健服务商等共同打造一个互联的医疗健康系统。

  在高通的规划中,这些都被纳入一个庞大的计划:"打造人类的数字第六感"。而这个规模远超手机市场的未来生态,正是移动芯片市场的更新未来。

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(责任编辑:黄瑶)

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