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英特尔或将向苹果新iPhone供应基带芯片

来源:搜狐IT
 

  6月24日,据科技博客网站AppleInsider报道,尽管英特尔旗下英飞凌已经多年不向苹果供应基带芯片,但据悉英特尔在尝试取代高通,重返苹果供应链,为未来型号的iPhone供应基带芯片。

  目前,高通向包括iPhone 5s在内的苹果产品供应LTE(长期演进)芯片。投资公司Cowen and Company分析师蒂莫西?阿库里(Timothy Acuri)说,尽管高通将仍然为今年的新款iPhone供应基带芯片,但有消息称英特尔与苹果有关为明年发布的iPhone供应基带芯片的谈判在加速。

  阿库里当地时间周一发表投资报告称,苹果明显“重新接受”了英特尔,两家公司在就为新一代iPhone供应元器件事宜进行谈判。

  阿库里认为,苹果与英特尔谈判,可能只是苹果与高通讨价还价的一个筹码。他指出,尽管苹果在与英特尔谈判,但苹果最终不大可能选择英特尔为iPhone供应基带芯片,不过与苹果的谈判有助于提高英特尔LTE基带芯片的“信誉度”。

  阿库里在报告中没有提及4月份出现的有关苹果在设计自主品牌基带芯片的传言。

  阿库里认为苹果可能改变供应商的一个组件是iPhone中的WiFi/蓝牙芯片,当前的供应商是博通。阿库里周一表示,有证据表明,未来两年高通可能取代博通,为iPhone供应WiFi/蓝牙芯片。

  英特尔2010年斥资14亿美元(约合人民币86亿元)收购了英飞凌无线业务部门,“暂时”成为苹果基带芯片供应商。苹果以为iPhone和iPad自主开发ARM架构芯片闻名,在开发第一代iPhone时就避开了英特尔。

  最后一款采用英飞凌基带芯片的苹果手机是GSM版iPhone 4——发布时间是2010年6月。2011年初发布的CDMA版iPhone 4采用高通的基带芯片。从2011年10月份发布的iPhone 4S起,高通就完全取代了英飞凌。(竹子)

it.sohu.com true 搜狐IT http://it.sohu.com/20140624/n401240183.shtml report 1411  6月24日,据科技博客网站AppleInsider报道,尽管英特尔旗下英飞凌已经多年不向苹果供应基带芯片,但据悉英特尔在尝试取代高通,重返苹果供应链
(责任编辑:崔鹏)

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