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英特尔今年推新款手机芯片 将采用3D晶体管

2013年02月25日18:46
来源:搜狐IT
英特尔今年推新款手机芯片 将采用3D晶体管 

  【搜狐IT消息】据国外媒体报道,英特尔将于今年晚些时候向设备厂商交付采用3D晶体管技术的高性能凌动智能手机芯片。设备厂商将对芯片进行测试。

  英特尔发言人表示,与该公司现有芯片相比,代号为Merrifield的新款凌动芯片能够提高手机性能和电池续航时间。Merrifield芯片是“从零开始”设计的,新架构旨在提高芯片性能和效能比。

  英特尔去年5月份公布了Merrifield,并表示Merrifield面向高端智能手机。Merrifield是代号为Clover Trail+的英特尔当前智能手机芯片的后续产品。英特尔将在今年的移动世界大会上公布新的Clover Trail+客户。

  Merrifield将采用22纳米工艺和3D晶体管制造。英特尔已经推出利用22纳米工艺和3D晶体管技术制造的台式机和笔记本芯片,并声称这两种技术有助于大幅提高性能和效能比。

  英特尔还在加速14纳米工艺智能手机芯片的开发,以更好地与ARM竞争。高通等公司在生产28纳米ARM架构芯片。

  上述英特尔发言人没有披露Merrifield智能手机的发售时间。设备厂商从测试和认证一款新芯片到推出产品通常需要1年至18个月时间,这意味着Merrifield智能手机要到明年晚些时候才会上市销售。

  有关Merrifield芯片的许多细节尚不得而知。英特尔将在年底前加大对Merrifield营销的力度。

  英特尔在智能手机领域仍然在追赶ARM。英特尔的智能手机之路已经启动,目前厂商在10个国家推出了约20款配置英特尔芯片的智能手机。

  美国市场上尚没有配置英特尔芯片的智能手机在销售。英特尔智能手机芯片面向发展中国家市场。(竹子)

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