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英特尔移动芯片将用3D晶体管 节能不明显价格高

2012年12月11日06:40
来源:搜狐IT

  【搜狐IT消息】北京时间12月11日消息,英特尔本周一披露了移动设备芯片的新细节。去年,英特尔推出3D晶体管架构,它与过去的设计完全不同,可以提高运算速度,减少能耗。不过,英特尔至今没有将它应用到智能手机、平板芯片中。这种技术叫“TriGate”晶体管。

  在旧金山的国际电子元件会议上,英特尔披露了技术细节,提供了一些性能指标数据,准备用新版的生产制程来做到这点。不过,对于新晶体管在移动市场的好处有多大,产业专家有分歧。

  一直以来,英特尔的处理器用在服务器、PC上,作为计算引擎。但是PC市场在减速,消费者转向了智能手机和平板。英特尔几年来一直尝试切入,试图凭制造追上ARM。

  大多的移动设备用的是节省空间的SoC(片上系统),它将微处理器和其它组件整合。英特尔通过Atom提供SoC,已经有一些智能手机选择。

  新的制造流程可以大大缩小芯片内的电路尺寸,降低提供新功能的成本。比如,去年春季时,TriGate技术已经进入处理器,英特尔制造新SoCs的技术用的是22纳米制程,之前为32纳米。

  英特尔表示,新的SoC制程可以让晶体管比32纳米版本快22-65%,为控制电流泄漏、延长电池续航时限确定新标准,为芯片设计者提供更多的组件选择。

  英特尔制造集团副总裁Kaizad Mistry认为:“有一些媒体报道说TriGate可能不适合SoC,这完全是胡扯。”

  Moor Insights & Strategy市场研究者摩尔海德(Patrick Moorhead)则说,英特尔看起来兑现了自己对技术的承诺,但消费者何时能受益不清楚。

  英特尔制造集团另一位高管马克•玻尔(Mark Bohr)最近表示,SoC的进程比原计划晚了6个月。新芯片何时出货,英特尔没有给出详细时间,但摩尔海德估计要到2013年下半年。

  一些研究过英特尔技术文档的观察者说,希望新品比32纳米产品大有改进,毕竟英特尔在TriGate上投入很大。 Gold Standard Simulations顾问公司主管Asen Asenov则说,能耗下降让人失望,特别是对于一个类的晶体管更如此。他说:“坦白来说,不是什么大改进。”

  还有一个问题是“经济”,毕竟移动设备价格竞争相当激烈。英特尔没有透露SoC的价格,但其它Atom芯片起步价42美元,而智能手机SoC价格不到20美元,有的甚至不到5美元。

  前英特尔职员汤普森( Scott Thompson)认为:“英特尔有最好的工程团队,问题在于它们的技术对于移动产业来说不划算。”(Plummet)

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