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英特尔就Ivy Bridge超频温度过高做出回应

2012年04月28日12:00
来源:驱动之家

  关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。至于具体原因此前分析大概有两种说法,一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触面积变小,能量/面积的密度提高;另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技术。OverClockers在日前给出了一份看似合理的解释:矛头直接指向了Intel新一代封装工艺。

  NordicHardware网站才看到这个报道之后给Intel发出了公函,并很快得到了Intel的官方答复,全文如下:

  “我们确实在22nm制造工艺的第三代Core处理器中采用了全新的散热封装技术,但由于22nm制造工艺的热密度较高,所以用户在超频时候确实会遇到温度提高的情况,但这些问题是在我们的设计考虑之内的,但CPU的质量依然是可以保证的。”

  Intel的这个回复充满了“官方”味道,扯了一大堆就是没有提到重点,他们承认更换了散热封装技术,也承认CPU温度高了,但就是不告诉你CPU温度提升的原因究竟在哪里,更别提为什么要更换散热封装技术了。

  另外针对散热封装技术的改变导致CPU温度提升这个猜测也被推翻了,国外论坛有玩家亲自上阵揭开了Core i7-3770K的顶盖进行测试,最终的结果是即便是开盖散热,Ivy Bridge的超频结果以及发热量依然没太大的改善。

  现在连看似合理的原因也被推翻了,那么只能将Ivy Bridge温度提升的原因归结于核心面积变小了,也怪不得Intel给Ivy Bridege的散热器依然是按照95W的散热能力所设计。

  不管怎么说,核心面积变小导致热密度提升只是表面现象,最根本的原因恐怕只有Intel自己才知道,除非Intel有朝一日公布,否则Ivy Bridge温度超高的原因会成为21世纪硬件行业十大未解之谜中一员也不是没有可能发生。

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