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大摩:苹果下一代iPhone更薄 或配备四模LTE芯片

2012年01月13日21:48
来源:搜狐IT

  【搜狐IT消息】北京时间1月13日消息,据外国媒体报道,美国投资银行摩根士丹利(以下简称“大摩”)今天预测称,苹果将在今年稍晚时候推出的下一代iPhone将更薄,而且还可能配备来自高通公司的的四模芯片,这一芯片将支持“各种网络”的3G和LTE功能。

  大摩分析师凯蒂·霍伯蒂(Katy Huberty)在近期的投资报告中表示:“尽管整个科技业界的消费者需求仍在大幅下降,但苹果通过在2012年下半年推出第三代iPad和更薄的iPhone等方式,仍将不会受到上述不利形势的影响。”该分析师还表示,数据表明苹果的表现“较为积极”,并预计苹果这一季度的产品出货量仍将保持在较高水平。

  该分析师在报告中表示:“苹果还将于今年上半年将推出iPad 3,并将在下半年推出更薄的iPhone智能手机。”霍伯蒂还预计苹果的新一代平板电脑将配备更高分辨率的显示屏。在苹果的下一代iPhone方面,霍伯蒂认为,此产品可能会在今年第二季度末准备上市,而具体的推出时间将取决于“生产能力”。不过,该分析师还是预计苹果新的iPhone将在今年第三季度推向市场。该分析师还表示,新型的触摸面板技术将帮助苹果推出更薄的设备,而且苹果目前还在“考虑”推出新材料的外壳。

  霍伯蒂表示,苹果下一代iPhone将会整合高通的四模芯片,因此该设备将可以在各种3G和LTE网络中运行。该分析师还表示,如果苹果与中国移动达成协议,那么苹果使用这种芯片的可能性将肯定增大。(牛牛)

(责任编辑:于潞)
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