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莱迪思副总裁:追求低成本、低功耗和小封装

来源:中国电子报
2011年08月25日13:53

  FPGA的创新将继续把重点放在降低器件的成本和功耗上,这将使FPGA能够广泛用于大批量的产品和应用,包括移动通信和消费电子产品。在这些市场中,FPGA可以取代多数ASIC和ASSP的设计解决方案。由于降低了成本和功耗,FPGA器件成为针对移动和消费电子产品的现实设计的替代品。我们已经有大量的设计用于笔记本电脑、数码相机、智能手机和平板电脑等领域。我们将继续强调低成本(低于1美元)、低功耗(几十微瓦)和小封装(2.5mm×2.5mm)。同时,我要强调一下,正在使用的低成本和低功耗FPGA不仅用于消费类电子产品,而且还用于无线、有线、显示和图像以及监控和安全应用等诸多领域。

  我们看到对于中档和低密度器件,65纳米仍然是最常见的工艺节点,架构的决策比工艺节点更重要。在不牺牲性能的情况下,降低成本和功耗,这是由架构决定的。在高端FPGA的性能中,工艺节点可以发挥重要的作用,但大部分市场使用中档或低密度器件,工艺节点不是一个关键的考虑因素。

  我们的目标是不一定成为工艺节点的领导者,但要成为满足客户需求的领导者。移动到更小的工艺节点不会自动形成低功耗或更低的价格。例如,由于设计决策和使用的技术,我们的65纳米LatticeECP3只有竞争对手40纳米器件的价格和功耗的一半。随着时间的推移,莱迪思将移动到更小的工艺节点,而时间将取决于客户的需求。

  在企业经营战略中,收购是一个潜在的因素,包括我们在内,但FPGA行业是不会合并的。相反,这些收购反映了从销售器件到销售解决方案的转变。例如,FPGA公司需要集成更强大的IP到他们的器件中,并提供更容易使用的强大的设计工具。FPGA供应商正在收购一些公司和技术,这将帮助他们给市场提供全面的设计解决方案。我们在菲律宾收购了一家名为APAC IC Consultant的股份有限公司。这家公司大约有20位设计/结构工程师会加入莱迪思在马尼拉的新R&D团队中去。

(责任编辑:刘瑞刚)

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