搜狐网站
IT频道 > 通信 > 国内电信

杭州TD-LTE基站八成共建 多模数据卡年底商用

来源:通信世界网
2011年07月12日07:52
  张翀

  通信世界网(CWW)7月12日消息 据消息人士透露,目前国内外多家芯片厂商正在积极参与中国移动TD-LTE七城市测试,预计今年年底多模TD-LTE数据卡将达到商用,而平板电脑与移动电话终端有望将在2012年二季度后得到商用。

  TD-LTE终端芯片追赶网络步伐

  就目前而言,TD-LTE系统设备层面已经进入实际建网阶段,从技术上已无较大难题,而随着各厂商实际布局的完成,网络性能将得到进一步优化。然而TD-LTE芯片终端的发展一直以来被业界所诟病,而从目前来看,参与TD-LTE芯片测试的厂家有10家,国内创毅视讯与海思是首批入选测试的厂商,而联芯科技与展讯等厂商均在积极推进TD-LTE芯片进程。

  对于TD-LTE的发展而言,推进国际化道路是必然趋势,目前包括高通在内的多家国际芯片厂商也均对LTE多模芯片进行着深入开发,目前并已有芯片产品面世。同时高通近日与中国台湾新竹交通大学合作成立4G测试平台实验室,协助台湾终端制造商和芯片上开发4G芯片,加快产品进程。

  同时,中国移动从TD-LTE发展初期就在关注TD-LTE终端芯片的发展步伐,组织与设备商进行互联测试,中国移动集团副总裁沙跃家此前曾表示,终端设备长期以来都是新技术开发的瓶颈,我们为建立先进的终端测试环境进行了不懈努力。

  不过有业内人士指出,芯片厂商与系统设备商在研发投入上并不相同,后者设备可以通过硬件与软件的局部升级保留原有大部分投资,而芯片则需要根据市场需求持续投入研发,因此芯片厂商进入市场的时机将会较为谨慎。

  该人士同时表示,芯片价格由量决定,而发展初期的投入基本无法换回成本,因此需要厂商与运营商共同培育市场,同时也需要政府的大力推动,使得TD-LTE市场在最短的时间内度过阵痛期,走向良性发展道路。

  杭州TD-LTE建网八成共站址

  据了解,目前中国移动要求在TD-LTE建网中,需要首选利用现有GSM或TD基站进行共站址建设,而在无法达到基站共站建设条件下则会选择新建TD-LTE基站进行补充。目前在杭州TD-LTE建设中,约有八成左右比例选择基站共站建网策略,而其余两成则会新建TD-LTE基站。

  基站混网建设是运营商首先选择的方向,无论是从投资角度还是从节能减排方面均显现优势,不过共站址所暴露出的天线共用与天面改造则是首要解决的问题。业内人士指出,目前在杭州TD-LTE建设中,在确定共天线的条件下,需要对现有基站GSM或TD-SCDMA来进行天线合路,从而为TD-LTE节省出足够资源。

  该人士表示,在现有天线资源饱和的情况下,则采用新建天线进行共站建设,根据各个基站的天线资源不同采用不同建设方面,在最大程度为运营商节省了建设成本与资源。
(责任编辑:宿艺)

微博推荐

  • 分享到:
上网从搜狗开始
网页  新闻

我要发布

近期热点关注
网站地图

搜狐IT

搜狐 | ChinaRen | 焦点房地产 | 17173 | 搜狗

实用工具