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智能终端首现“云”趋势 TD三模提上日程

来源:通信世界网
2011年06月13日14:47
  鲁义轩

  工信部电信管理局巡视员张新生在6月8日的“TD智能终端技术发展研讨会”上给出的一组数据显示,今年一季度全球手机销售量共4.278亿部,同比去年增加了19%,其中智能手机销量超过1亿部,同比增加了85%。目前整体终端销售比例上智能手机已达到20%?25%。

  他同时提到的某机构预测的“2015年智能手机市场占比将达到50%”这一数字,还被当天参会的很多人评价为“过于保守了”。

  智能终端的飞速普及已是不争的事实。这一趋势除了带来芯片技术的不断提升、操作系统的纷争联合,还为裸眼3D、传感器、无线充电、云计算等技术带来了更大的应用机遇。

  中移动提出TD/WCDMA/GSM 三模计划

  近期,Marvell等TD芯片企业计划推出TD/WCDMA/GSM三模手机的单芯片,中国移动研究院院长黄晓庆特别提到了这一趋势,举例称如果每一部TD手机到国外能漫游能支持WCDMA网络应用,那么其漫游成本将与WCDMA成本相当,并且为高端用户带来最大便利。

  黄晓庆称,目前已商用的TD芯片厂家包括Marvell、展讯、ST-E、联芯科技等,在性能指标上,TD单芯片与WCDMA单芯片在集成AP、40nm工艺、3D加速、Video硬件编解码等方面都已基本实现同等支持能力。“随着半导体技术的进步,芯片在40nm工艺上获得成熟经验后,未来的TD终端很有可能是全模的。”

  为了留住中国移动2G时代的高端客户以及加强TD终端国际漫游能力,TD三模智能终端已被移动视为“绝对方向”。据中国移动称,高通即将推出TD/WCDMA/CDMA/GSM四模芯片,借此,未来的iPhone5可能是全球真正支持所有主流3G制式的终端,这对TD产业的发展也将是个极有利的促进。

  OPhone明年发布3.0版

  作为TD终端的主流平台之一,中国移动和播思通讯合力开发的OPhone从1.0到2.5已经发布了4个平台版本。据播思商务部副总监王暾称,OPhone合作的终端厂商包括三星、摩托罗拉等已达到20多家,已经研发落地的终端产品达到29款,上市的超过20款,到去年年底,OPhone在TD智能终端的市场份额已达38%。

  TD芯片今年迎来较为突出的进展,是Marvell推出的PXA920单芯片解决了TD手机体积大、价格高、稳定性差等问题,这使得TD终端和芯片第一次有机会和WCDMA、CDMA终端处于同一竞争水平线上。据悉,基于该芯片的TD终端不久将上市。

  对于OPhone的发展路径,王暾称即将上市的OPhone平台能够支持CMMB、BBMS互动功能,以及对矢量图形的支持甚至对维哈客少数民族语言的支持,并且还将与单芯片结合。而今年计划推出的OPhone2.6平台将支持高清视频的传输和电视的互动,并支撑远端云计算,终端形式将出现OPhone平板电脑。明年一季度OPhone3.0将会推出,3.0在安全性上会更强,将有虚拟化IPv6的支撑以及基于云计算的新型业务,还将支持裸眼3D、无线充电等新技术。

  鲁义轩

  而计划在2012年底推出的TD-LTE OPhone手机将支持云计算、终端安全、多媒体应用兼容等新功能。

  终端软件:业界提出“云”方向

  尽管智能终端上的云趋势在TD智能终端研讨会上首次被集中提起,但事实上,将云计算纳入终端应用的企业已不在少数。就在日前,苹果的领军人物乔布斯宣布了苹果的新战略,即把终端和云紧密结合在一起的“i-Club”,这对于终端与网络的协调发展无疑又将带来一次更新的浪潮。

  对于智能终端上的云计算引入张新生也表示了极大的关注,在他看来,移动互联网的网络趋势是包括云层、管层、端层在内的三大内容,终端尤其在这三层中发挥了更为重要的作用。

  电信研究院副总工王志勤在终端软件平台趋势上也提到云计算的应用,称云计算的兴起也会进一步加速Web平台化发展。

  硬件:芯片技术大幅跨越

  硬件技术尤其是芯片环节的创新,被业界认为是智能终端快速普及的重要因素。相比传统手机芯片(基带、射频、电源管理、存储芯片),智能手机芯片促成了应用处理芯片(AP)发展,以支持操作系统、应用软件以及音视频、图像等功能的实现,与基带芯片一起成为智能手机的CPU。目前市场提供的芯片有两种,一是传统芯片和AP分离的,二是更为主流的多核基带芯片方案,它能耗小、省电、省空间,即通过集成2个以上ARM内核和2个以上DSP内核,在一个芯片中同时实现应用处理和基带功能的方案。

  张新生表示,这两种芯片目前发展都很快。值得注意的是,目前整体智能终端市场主要是以中高端产品为主,在中高端终端芯片上,游戏以及图形处理能力越来越受重视。

  王志勤也提到,为支持高清视频播放、3D播放等高耗应用,主流厂商纷纷推出换代产品,2010年已经成为终端芯片技术大幅跨越的一年,智能终端还推动电源、存储、摄像头、传感器等硬件进入新的技术突破期。她举例称,苹果在iPhone与iPad上引领的多屏点触等应用新技术以从专利保护、市场应用和制造供应链三方面取得了核心竞争力;高通把握住智能终端芯片套片的趋势,取得了大量专利和市场领先机会;而其他领域掌握革命技术(例如液晶屏、电子墨水等)的企业也在全球范围内获得快速增长。 (来源:通信世界周刊)
(责任编辑:宿艺)

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