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中国移动集采700万部G3手机 年内支持TD-HSUPA

来源:通信世界网
2011年06月03日11:37
  赵宇

  通信世界网(CWW)6月3日消息 中国移动通信有限公司将于近期启动普及型G3手机集采,中国移动在“普及型G3手机”集中采购项目中拟采购普及型G3手机约700万台。

  据悉,TD终端700万台的集采招标将分两批次进行,第一批采购总量约300万,分为普及型G3大众手机和入门手机,第二批采购总量为约400万,在此基础上增加了对普及型G3智能手机的集采。

  业内人士分析认为,中国移动分两批集采的目的,可能是希望在时间上逐步推进相关TD芯片厂商在单芯片的成熟度,使得成本能够保持竞争优势。据大唐电信相关高层透露,目前无论是TD功能机还是智能手机,它的成本比WCDMA平均便宜200-300元。

  上述人士指出,在低端TD智能手机上ST-E的成熟度相对而言较高,在超低端TD功能手机方面,展讯的成熟度和成本优势更加明显,40nm TD多模基带芯片成为其降低成本的利器。

  近日,中国联通推出了首款999元的3G智能手机,对该机型包销100万台,此后将有多款千元智能手机推向市场,联通内部人士预测,联通推出沃3G千元智能手机后,新增用户将在现在高速增加的基础上,每月再增加50-100万。2011年,中国联通保持着每月157万的3G用户增长速度。

  据知情人士透露,中国移动目前的TD终端已经支持TD-HSDPA,6月展开了TD-HSUPA的联调,希望能够在10月之前使得终端能够全部支持TD-HSUPA。

  除此之外,中国移动还计划集采G3无线座机约300万台,其中黑白屏无线座机占据了过半份额。

  此前,业内专家开玩笑称如果能够在山寨机市场出现批量TD终端,则意味着中国3G市场真正开始普及,相关人士预测,这个时刻正在临近。
(责任编辑:宿艺)

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