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英特尔最先进移动芯片在蓉投产

来源:四川在线-四川日报
2010年03月27日12:14

  本报讯 (记者 刘莉 曾实)3月26日,英特尔公司在成都举行成都工厂产能技术新纪元庆典仪式并宣布,英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,最先进的2010全新酷睿移动处理器正式在蓉投产。英特尔同时透露,今年下半年成都工厂将建成全球集中晶圆预处理三大工厂之一,英特尔成都工厂将成为全球封装测试来料的重要供应基地。

  “成都工厂目前已拥有世界上最先进的封装测试技术。”英特尔产品(成都)有限公司总经理卞成刚表示,投产全新酷睿移动处理器是成都工厂技术水平的体现。他透露,成都工厂已完成对上海工厂的产能整合,承接了上海工厂50%的移动处理器产能,总产能实现翻番。

  针对备受关注的晶圆预处理项目,英特尔方面透露投资额约2000万美元。据了解,晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序。相关负责人表示,未来成都的晶圆预处理工厂将向包括成都在内的多家封装测试厂提供原料供应,可将制造周期缩短30%—50%。

  “目前市面上的笔记本电脑,每两台有一台内涵成都工厂生产的芯片。”英特尔方面称,从2003年建设至今,英特尔成都厂总投资达6亿美元,成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,承担了英特尔全球超过50%的芯片封装任务,在英特尔全球生产环节中占据重要的位置。

  省委常委、成都市委书记李春城,美国驻成都总领事大维·布朗、英特尔高级副总裁布莱恩·科兹安尼克出席仪式。

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责任编辑:罗园
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