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英特尔大连12寸晶圆厂10月投产 投资25亿美元

来源:搜狐IT
2010年03月18日10:31

  【搜狐IT消息】3月18日消息,据中国台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻昨日称,英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产,采用65纳米制程切入,生产芯片组产品。

  台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战,友尚等英特尔产品重要伙伴,则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机,成为受惠一族。大陆半导体年度盛会“SEMICON China”正在上海举行,戈峻代表英特尔中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产,是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12寸晶圆厂。

  分析人士称,大陆半导体内需市场需求强劲,但内地自制率仅不到市场一成,中国为提升自给率,强推“中国芯策略”,英特尔以12寸晶圆、65纳米技术,拔得头筹;相较之下,台湾半导体晶圆技术仅开放8寸、0.13 微米。

  戈峻表示,大连厂现正进行装机,总投资额25亿美元,10月开始投产。英特尔为大连厂命名为“Fab68”,因“6”跟“8”在大陆是吉祥数字,英特尔希望带来繁荣和发展。

  台积电董事长张忠谋早已意识到这样的问题,曾表示英特尔在大陆设厂,未来可能会推进到45纳奈米先进制程,届时大陆不需透过台湾也可取得最先进的技术,未来台湾半导体厂在大陆的晶圆厂制程技术,将明显落后竞争对手。(令狐小安)

(责任编辑:刘瑞刚)
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