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评论:苦等英特尔芯片组 USB3.0普及还要两年

来源:CNET
2010年01月06日15:02

   采用USB 3.0新规格的外接硬盘、随身碟、主机板、笔记本,将于今(10) 年CES展中首度大规模亮相,最快在今年第一季上市。

  尽管如此,但业界并不乐观认为USB 3.0能快速普及。威刚科技副总经理陈明达表示,“最早得等明(11)年年底,也就是二年後,英特尔发表支援USB 3.0的晶片组,才有机会将此规格推上主流。”

  令业界殷殷期盼的USB 3.0新规格,传输效能是USB 2.0的10倍,正好赶上现今蓝光、HD影片等大容量影音档案的需求,节省传输所需时间。更重要的是,USB 2.0规格已推出近10年之久,业界亟需新规格来带动相关产品发展。

  USB 3.0(又称SuperSpeed USB),是订於2009年问世的下一代高速连结标准。由英特尔作为主导者之一,最早於2007年公布其开发计划,隔年(08)年初CES展便有接头与线材规格出炉。然中间经过与Nvidia、AMD的争议,这两家公司曾威胁要开发自己的USB 3.0标准。

  其後英特尔公布所谓的Extensible Host Controller Interface(扩展主控制器介面,xHCI)规格修改草案0.9来化解此一争议,USB 3.0规范标准也终於如期在去(09)年确定。

  现在问题是,英特尔并未随即推出支援USB 3.0的晶片组。至少确定在今(10)年发表的产品中,都还不会提供此一功能。因此系统厂商若要在桌上型电脑或笔记型电脑中放入USB 3.0,就得另外加上独立的转卡(Adapter Card)或在主机板上多嵌入一颗桥接(Bridge)晶片。

  业界认为这样的状况,将不利於USB 3.0规格推广。原因之一,桥接晶片是以PCI-E介面连接晶片组,将折损其传输效能表现。其次,多加转卡或桥接晶片都会增加产品设计上的成本与复杂度,令厂商采用意愿降低。

  以威刚今(5)日发表的一款USB 3.0、SATA II双介面SSD固态硬盘为例,前者理论频宽4.8Gb/s大於後者的3Gb/s,然USB 3.0须经过硬盘端跟主机端两次桥接转换,实际传输效能反而不如SATA II。

  “英特尔可能会想让参与USB 3.0合作厂商的晶片先上,避免自家整合晶片组太早推出,抢光夥伴们的生意,”陈明达说。

  华硕已推出的USB 3.0主机板,以及将在CES展中亮相的首款搭载USB 3.0笔记本N系列,都是以NEC晶片桥接。据了解,宏碁也计划推出USB 3.0笔记本。

  对此,英特尔亚太区客户电脑技术平台行销部产品线经理曾立方表示,“USB 3.0产品并不需要特别等英特尔推出对应晶片组,如先前USB 2.0或任何新介面规格推出时,都是由转卡或桥接晶片先行。”

  英特尔打的如意算盘是等生态系统成熟再说。曾立方表示,必须等到更多厂商推出相关产品,英特尔才会将USB 3.0整合到晶片组内,目前仍在观望。  

责任编辑:刘瑞刚
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