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高通开始提供3G4G双模手机芯片组

2009年11月13日11:13 [我来说两句] [字号: ]

来源:驱动之家

    手机芯片制造商高通周四表示,他们已经开始提供新的3G/4G双模手机芯片组,以帮助运营商顺利过渡到下一代无线技术。

    该公司表示,华为、中兴、LG和Sierra Wireless四家移动设备制造商已经开始测试3G/4G双模手机芯片组,使用这些芯片的商用级手机设备预计在2010年下半年开始上市。

    新的手机芯片将允许手机和其他便携式设备可以在4G网络条件下使用LTE技术,或者在3G网络中使用HSPA+技术,并且可以在这两种网络之间切换。这一点很重要,就像2G网络升级到3G一样,从3G升级到4G也不是能够立即完成的。世界各地的许多运营商计划将自己的通信网络升级到使用LTE技术的4G网络,必须推出双模手机以方便用户可以根据网络条件进行切换。

    HSPA+是3G的演进版技术,可以提供最高每秒21兆的下载速度。包括澳大利亚电信、美国AT&T等运营商已经对自己的无线网络进行了升级,而这些运营商的最终计划是将其网络升级到LTE。

    高通还宣布,他们提供了最新的MSM7x30手机设备芯片组给手机厂商进行测试,新的更强大的多媒体智能手机将会在2010年下半年推出。这种芯片组支持高清视频录制和播放,增强了3D图像处理功能,整体芯片设计对Web体验进行了大量的优化。新的芯片组让手机可以使用最新的3G无线网络,包括HSPA和EVDO这样的演进版网络,该芯片还支持Android、Brew、Symbian和Windows Mobile等主流智能手机系统平台。

高通开始提供3G4G双模手机芯片组

(责任编辑:刘瑞刚)
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