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金立:加强与移动/电信合作 将发三款3G手机

2009年07月24日09:15 [我来说两句] [字号: ]

来源:赛迪网

  作者:犬神

  【赛迪网讯】7月24日消息,日前金立董事长刘立荣在接受赛迪网专访时表示,金立已开发出了国内领先的TD终端产品,在即将召开的金立3G战略发布会上,金立TD86、TD108、CE708三款3G产品将会与大家见面。

  据悉,08年5月,金立集团专门成立了“北京金立通信设备有限公司”,主要业务就是加大与三大运营商的业务合作。同时,金立集团的下属企业杭州德科就专门进行3G研究,其核心开发团队成员与具有我国自主知识产权的TD-SCDMA同步发展、成长,拥有“3G终端应用软件”等自主知识产权。

  目前,金立已是TD-SCDMA产业联盟成员,并且研发出的TD产品在中国移动第二批TD手机采购招标中入围中标,从而正式与中国移动结成战略合作关系。另外,金立也已和中国电信达成了长期的稳定合作关系。

  因此在3G手机的研发上,金立将会同时加强与中国移动、电信两家运营商的深度合作。后续金立还将继续加大TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等技术及产品方面的研发力度。

(责任编辑:romp)
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