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摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解

2009年06月03日09:44 [我来说两句] [字号: ]

来源:赛迪网
  赛迪网讯6月3日消息,据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议,所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。

  Tessera在声明中表示,该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产品向Tessera支付版税。


  该事件的起因是摩托罗拉使用的封装半导体芯片技术。该技术能保护芯片免遭无线手持设备的内部损耗。上个月,美国国际贸易委员会最终裁决高通、摩托罗拉等其他公司侵犯Tessera封装半导体芯片专利。

  Tessera首席执行官Henry Nothhaft在与分析师的会议中表示:“这是双赢能避免摩托罗拉中断供货。”

  Tessera表示其第二季度总营收预期由原来的4600万—4900万美元提高到5900万—6100万美元。

  Tessera股票盘后涨15%至28.08美元。
(责任编辑:张笑)
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