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爱立信携手意法半导体对抗高通

  合资公司服务四大手机厂商 爱立信携手意法半导体对抗高通

  在手机芯片领域,爱立信和意法半导体(ST)选择了携手出击。两家公司日前宣布,已完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的合资公司。

在业界看来,此合资公司的成立,将对高通的霸主地位形成挑战。

  资料显示,ST-NXP Wireless现任CEO兼意法半导体首席运营官Alain Dutheil将担任新合资公司的总裁及首席执行官,领导公司业务。此外,合资公司的治理采取平衡原则,爱立信和ST各指定4名总监为董事会成员,其中,爱立信总裁及CEO思文凯将担任董事会主席,ST总裁及CEOCarlo Bozotti将担任董事会副主席。

  在资金方面,爱立信将对新合资公司注资11亿美元,其中的7亿美元将通过合资公司支付给ST。在此项交易完成之前,ST通过行使选择权收购了恩智浦原本所持有的20%的ST-NXP Wireless股份。

  目前,该合资公司拥有8000名左右员工,其中约3000名员工来自爱立信,近5000名员工则来自ST,总部设于瑞士日内瓦。在即将召开的巴塞罗那世界移动大会上,新成立的合资公司将首次与客户见面。

  虽然刚刚成立,合资公司目前已经是全球五大手机厂商中四家的重要供应商,分别为诺基亚、三星电子、LG电子和索尼爱立信,仅这四家厂商即占了全球手机出货量的80%。此外,新合资公司还为其他行业的领先企业提供相关产品。

  去年8月,爱立信和ST宣布将成立合资公司,该方案于3个月后获得了欧盟的批准。由于移动芯片行业竞争进一步加剧,两家公司曾表示,未来在以规模为主的业务中,母公司会提供互补产品组合,从而产生庞大的规模与协同作用。随着合资公司的正式成立,爱立信将能更好地把重心专注在核心的通信基础设施业务上。

  商报记者 毛涛涛

(责任编辑:水涨船高)

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