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爱立信为日本软银扩建移动宽带HSPA网络

  爱立信(NASDAQ:ERIC)与日本领先运营商软银移动公司签署了一项框架协议,为后者扩建和升级HSPA(高速分组接入)网络,提高其网络容量,同时加快移动宽带接入的速度。根据此项合同,爱立信将通过向东京、名古屋和大阪等通信密集地区的新老基站提供增强的HSPA业务,扩大与软银公司的业务合作。

  此次合作内容还包括扩展爱立信的电路交换网络和分组交换网络、现场维护服务,以及新基站部署的全面的交钥匙服务。

  爱立信日本公司总裁Fredrik Alatalo表示:“我们很高兴能扩展我们与软银的业务合作,帮助他们在日本市场提供高速的移动宽带接入服务。”

  HSPA是世界上部署最为广泛的移动宽带技术,在全球86个国家的198个网络上实现了商用。

(责任编辑:Ann)

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