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联发科整合ADI收尾 TD芯片规模铺货在即

  6月13日消息,据消息人士透露,在经过一年整合之后,联发科已经具备了生产TD-SCDMA/GSM双模芯片组的能力,大规模的出货将不再遥远。

  之前,据台湾媒体报道,联发科已证实其TD芯片正在开发中,公司已成立专门机构,不久将推出TD芯片完整产品系列。


  在去年,联发科斥资3.5亿美元收购了ADI手机芯片部门,曲线获得了大唐移动在TD软件和协议栈领域的授权,正式进入TD产业链核心套片领域。

  对此,有分析人士表示,联发科的介入对中国TD产业是件好事,其惊人的营销能力,多年的手机芯片研发实力以及作为台湾股王拥有的大量现金,都将带动TD技术的发展。

  但其“通吃”的商业模式和能力,将极大压缩本土芯片厂商(T3G、联芯科技、展讯等)未来的生存空间。此外,联发科一直被指为“黑手机”的幕后推手,与众多非品牌手机厂之间的暧昧关系也难保将来TD芯片的流向,并造成该市场的混乱和恶性竞争。“而且,随着技术门槛的极具降低,TD将直接跨过暴利时代,这是某些企业所不愿意看到的。”

  “联发科急于进入TD芯片市场也是形势所迫。”水清木华研究中心电信研究总监沈子信指出,成为大陆最大2G/2.5G手机芯片供应商的联发科看上去风光无限,实际上危机四伏。

  展讯等国内手机基带芯片厂的崛起,使得联发科赖以成名的“多媒体基带一体化芯片和全面解决方案”被不断复制蚕食,而中低端市场愈演愈烈的价格战,也令得业务规模最大的联发科最受伤。
(责任编辑:Ann)

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