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英特尔CEO:成都芯片封装厂已恢复全面生产

  赛迪网讯5月23日消息,英特尔首席执行官保罗·欧德宁本周三称,英特尔成都微芯片封装厂在该地区5月12日发生强烈地震之后曾一度停产。现在,这个工厂已经恢复了全面生产。

  欧德宁说,我们正在全面生产。我们没有错过任何出货量或者向用户的承诺。


  作者:天虹
(责任编辑:lannylin)

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