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逼退高通和德仪 意法半导体联盟NXP

  [计世网消息](刘清河 编译) 据国外媒体报道称,意法半导体(ST)与荷兰芯片厂商NXP当地时间周四联合宣布,未来两家公司合并组建一家无线芯片风投企业,以增强与高通和德仪(TI)等领先厂商的竞争实力。

  两家公司在协议中称,未来意法半导体将拥有风投公司80%股权,而NXP则拥有该公司另外的20%的股份,并从意法半导体公司获得15.5亿美元现金补偿。

  据悉,新的无线芯片风投公司将成为全球无线芯片市场上第三大厂商公司,并且自主拥有上千项通信与多媒体领域内的技术专利,同时将与NXP最近收购的GloNavs GPS和Silicon Laboratories wireless的业务进行整合。

  据悉,联合风投公司将提供基于UMTS、TD-SCDMA、WiFi、蓝牙、GPS、FM、USB、 UWB等功能的无线芯片产品。其客户几乎涵盖了所有的手机制造商,主要向其客户提供所需要的2G、2.5G、3G、多媒体以及未来无线技术支持。

  2007年,两家公司从无线芯片业务上获得的收入超过了30亿美元。预计到2011年,组建新的联合公司后每年可节约超过2.5亿美元的成本。

  诺基亚公司对两家公司的风投合作持赞同态度。诺基亚采购部高级副总裁 Jean-Francois Baril 在一份声明中称,称“无线产品供应链需要合并” 。

(责任编辑:张笑)

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