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摩托罗拉与高通合作研发第三代芯片组

  摩托罗拉选择了高通公司作为其即将于2008年底到2009年推出的UMTS 3G手机的主要的半导体平台合作伙伴。

  比特网(ChinaByte)1月24日消息(litao984lt 编译)

  据国外媒体报道,摩托罗拉选择了高通公司作为其即将于2008年底到2009年推出的UMTS3G手机的主要的半导体平台合作伙伴。


  摩托罗拉公司已开始使用高通公司的芯片,但这只是扩大了其与芯片供应商的供求关系。

  摩托罗拉的移动设备业务平台技术资深副总裁AlainMutricy表示:“美国高通公司是一家很有实力的供应商,我很高兴能有机会与高通公司一起合作研发UMTS手机。”

 
(责任编辑:romp)

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