【搜狐IT消息】中兴通讯1月24日晚间发布公告表示,将发行40亿元的分离交易可转债,用于TD-SCDMA HSDPA 系统设备、TD-SCDMA终端产品等方面的建设。
根据公告,本次中兴通讯将发行400,000 万元分离交易可转债,即4,000 万张。
中兴通讯表示:本次拟发行分离交易可转债的募集资金以及所附认股权证由于持有人行权所募集的资金,拟全部投入下列用途:
(1)TD-SCDMA HSDPA 系统设备研发生产环境及规模生产能力建设项目;
(2)TD-SCDMA 终端产品开发环境和规模生产能力建设项目;
(3)TD 后向演进技术产业化项目;
(4)创新手机平台建设项目;
(5)下一代宽带无线移动软基站平台建设项目;
(6)下一代基于IP 的多媒体全业务融合网络产业化项目;
(7)综合网管系统研发生产项目;
(8)xPON 光纤接入产业化项目;
(9)新一代光网络传输设备产业化项目;
(10)ICT 综合业务平台建设项目;
(11)RFID 集成系统产业化项目。
以上11 个项目的总投资额为65.5 亿元。
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