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富士通3月将剥离半导体业务 专注数字家电应用

  王如晨

  IT巨头们剥离半导体的趋势仍在继续。昨天,有“日本IBM”之称的富士通公司宣布,将把半导体业务剥离出来,3月份成立一家新公司。

  剥离的对象,将以数字家电应用的集成电路为主。新公司将由富士通全额出资,未来不排除外界参与研发。

此外,它还将合并两座半导体工厂。它表示,通过分拆,可增强半导体业务运营的灵活性,提高效率,而今后富士通母公司,将专注于信息系统及服务产品开发。

  半导体业务是富士通重要营收来源之一,但几年来所占比例持续下滑,目前仅占整体营收的不足10%。2006年,在富士通481亿美元销售收入中,来自这一业务的收入为4.43亿美元。而且,由于2007年以来芯片价格直落,订单减少,富士通半导体营收更是大幅下滑。

  业内人士表示,富士通在通讯、影像处理及汽车专用芯片市场极具竞争力。但多年以来,市场营销一直不力。

  这只是近来日本半导体产业整合事件之一,它们正走出以往的IDM模式。前不久,索尼出售了其半导体制造业务,东芝与NEC也决定扩大半导体合作项目。更早的时候,日立与三菱合并了双方半导体部门,成立了瑞萨。

  不过,日本IT巨头不太可能立刻改变其几十年的IDM模式,因为半导体产业背后,是其强大的消费电子产业,后者一直是日本半导体产业傲视全球的基础。

  事实上,这也是全球半导体产业发展的重要趋势之一。几年来,西门子、摩托罗拉、惠普、飞利浦等欧美巨头纷纷剥离了自己的半导体业务。其中,私募基金已经成为活跃的接盘者。

  

(责任编辑:Eva)

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