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IBM携手联发科技 发极速芯片组

  周一,IBM公司及中国台湾地区最大芯片设计公司联发科技(Mediatek)表示,他们将共同开展研发项目,开发极速芯片组,以进军快速增长的消费市场。

  据国外媒体报道,IBM在一份声明中表示,该项目将IBM的新型毫米波(mmwave)无线芯片和封装技术,与联发科技在数字基带和视频处理芯片方面的专业知识完美结合到了一起。

IBM研究院科技副总裁,从事毫米波研发项目已有4年的T.C. Chen博士表示:“通过我们与联发科的合作,消费者在家中或办公室只需几秒钟就可以完成大多媒体数据文件的无线传输。”此项合作没有透露任何财务条款。IBM TJ Watson研究中心首席通信技术研究员梅米特•索约尔(Mehmet Soyuer)表示:“这是一个为期三年的联合开发项目。通过联合开发,我们计划最终形成商业产品,联发科技将确定其品牌名称。”

  联发科技上月宣布,该公司将以3.5亿美元现金收购美国模拟器件公司(ADI)的无线芯片业务。分析人士认为,联发科技希望通过此举提升自身在中国手机市场占有的份额。

  

(责任编辑:ouyang)
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