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联发科借道ADI无线芯片业务 拟获内地TD入场券

  【搜狐IT消息】9月11日,据外电报道,台湾芯片设计大厂联发科技周一表示,将以3.5亿美元取得ADI无线通讯芯片产品线相关的有形及无形资产,该产品线去年为ADI贡献了2.3亿美元的收入。

  市场认为,联发科将藉此取得中国3G(第三代移动通讯标准)--TD-SCDMA(时分同步码分多址)芯片的入场券,并进一步扩大在全球手机芯片的客户群与市占率,对股价表现将可产生正面助益。

  台湾工银证券分析师尤天弘称,“这证实了市场的传闻,联发科此举可补开拓先进手机市场的不足,扩大在中国等市场的占有率。”

  联发科代理发言人梁厚谊则指出,并购ADI产品线后,将有助于中国业务的开发。且将增加包括LG、三星、夏普等ADI的既有客户。

  联发科在发布的新闻稿中指出,通过此交易案,联发科的无线通讯部门将增加新的手机基频和射频芯片产品包括GSM(全球移动通讯系统)、GPRS(整合封包无线通讯服务)、EDGE(进化型高速数据传送)、W-CDMA(宽频码多分址)和TD-SCDMA(时分同步码分多址)芯片,以丰富现有的产品组合。另外,联发科亦可取得无线通讯产品相关的关键专利和智慧财产权,以提升联发科的竞争实力。

  联发科称,两家公司董事会已经批准了这次交易,并可望于2007年年底前取得所有相关主管机关的核准及符合其它交易要约后,完成此一交易。(斐文)

  

(责任编辑:Ann)
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