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高通MSM6260芯片摘得最富创新性基带处理器奖

  日前,全球集成电路和电子系统领域领先的技术与专利分析公司Semiconductor Insights(SI)宣布将2007年度最富创新性的基带/应用处理器INSIGHT奖授予高通公司的MSM6260多媒体平台解决方案。

  “高通公司的MSM6260平台集成了包括ARM9、DSP、图形和图像处理器以及音频编解码器在内的多个内核,使其能够满足中高端手机的市场需求。”SI无线技术经理Michael Keller表示,“我们对提名产品的主要评判标准之一,是依据该产品所能达到的集成水平,而高通公司的产品在这方面表现最为出色。MSM6260能够提供比以往MSM芯片组更丰富的功能,但却保持封装尺寸没有增加。此外,MSM6260是首批能够支持中端HSDPA市场的芯片之一。”

  高通公司的MSM6260由台积电的65nm低功率制程技术生产,专为WCDMA(UMTS)、HSDPA和GSM/GPRS/EDGE(EGPRS)空中接口上运行的主流3G移动应用而设计。MSM6260是SI所分析的首批台积电65nm部件之一,其SRAM单元尺寸为0.52µm²。作为一个多媒体平台,MSM6260可以实现更短的设计周期和更低的开发成本。MSM6260通过单一平台可适用于全球各地不同3G网络,从而帮助手机生产商更加灵活地设计多种产品。该芯片与高通公司的其它芯片组――例如MSM6245和 MSM6255a解决方案,能够实现射频和管脚兼容,。

  德州仪器由于在市场上推出首款65nm基带和应用处理器而获得了荣誉提名。该设备由诺基亚公司标记封装,SI通过模片标记(die marking)分析确认为德州仪器制造。该芯片集成了SI所分析过的最小的基带/应用处理器SRAM单元(0.49µm²)。该款产品在功能上与高通的获奖芯片明显不同,其目标市场也有很大差异。这一组件来自于入门级的诺基亚2610手机。

  关于2007年度INSIGHT奖

  Semiconductor Insights(SI)每年分析1500多款来自全球最富创新性的微电子公司的设备。这使SI的分析师能够接触到采用新设计或制程创新来改变该领域产品性价比的设备。

  为了发现和表彰企业或个人的技术创举,SI与Semico和EETimes合作共同发起了INSIGHT奖评选。Semico公司将分析获奖创新技术可带来的预期市场收益。EETimes则是30年以来电子行业的权威报纸。

  SI的2007年INSIGHT奖将在延续往年六个类别评选的基础上,新增两个类别以鼓励业界变革。这些类别包括:DRAM、非易失性存储器、图像传感器和/或执行器类、射频集成电路类、基带和/或应用处理器类以及制程技术类,新增的类别是显示驱动器类和Doug Smeaton博士创新奖。

  

(责任编辑:Ann)
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