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台积电对建立18英寸晶圆工厂可行性进行评估

  作者: 红树

  【eNet硅谷动力消息】据中国台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组,对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。

  台积电表示,我们正在对这一项目进行评估,目前谈论准确的时间框架还为时尚早。

目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆,它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。

  关于建立18英寸晶圆工厂的可行性,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官Stanley T. Myers解释称:“许多芯片制造商目前正在关注建立18英寸晶圆工厂,最理想的、每月生产12万个至15万个晶圆的18英寸晶圆工厂的投资需要120亿美元至150亿美元。”

  设备和材料提供商表示,由于更大的晶圆尺寸,需要对供应和材料的选择进行重新设计,18英寸晶圆工厂的投资规模是12英寸晶圆工厂投资的三倍。

  据台湾产业经济与资讯服务中心(IEK)表示,在台湾,能够投资得起建立18英寸晶圆工厂的公司包括台积电、力晶半导体公司、南亚科技和茂德科技。IEK预期未来台湾18英寸晶圆工厂的产量将超过12英寸晶圆工厂。

  IEK表示,2009年台湾的12英寸晶圆工厂将全部取代8英寸晶圆工厂,累计投资将达到新台币5800亿元(合175亿美元)。台湾半导体行业的基础价值将达到新台币1万亿元,12英存晶圆产品将成为主流。

  

(责任编辑:Ann)
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