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索尼弃NEC东芝外包45纳米 打击日本芯片产业

  CNET科技资讯网4月9日国际报道 索尼上周六宣布,不再计划与NEC、东芝签订合作开发微芯片的协议,这对于试图联合起来更好地与海外对手竞争的日本芯片产业可能是一大打击。

  索尼、NEC、东芝在2006年2月份表示,将联合开发利用45纳米的工艺生产系统芯片的技术,分担高昂的开发成本。

它们在去年12月份宣布已经开发成功大规模生产先进芯片的技术,三家公司签订的合同将于3月份到期。

  但据日本媒体报道称,东芝、NEC计划签订新的合同,开发节能和其它改进下一代芯片的技术。

  索尼一位发言人表示,由于与第一阶段相比,下一阶段的开发活动更多地与实际生产有关,索尼正在考虑外包其45纳米工艺芯片的生产,因此它不会与NEC、东芝续签合同。

  东芝、NEC官员没有就此事立即发表评论。

  工艺越先进,芯片尺寸也就越小,数据传输速度也就越快。这还会降低每个芯片的生产成本。但是,随着生产工艺越来越先进,开发和生产工具的成本也在大幅度增长,使得除了象英特尔等少数厂商外,其它厂商很难单独负担开发、制造成本。

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(责任编辑:romp)
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