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IBM开发封装技术散热提高三倍 上市时间未定

  eNet硅谷动力消息IBM公司宣布,为了使封装的芯片在处理数据时拥有效率更高的冷却性能,公司Zurich实验室的科学家已经开发出一种新的胶水封装应用技术。

  IBM称,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用,它的冷却原理是,在芯片运行时把它产生的热量散发出去。

通常胶水内部包含有金属或陶瓷微粒,这些只有用用显微镜才能看见的微粒用来帮助散发芯片产生的热量。

  IBM的科学家在使用胶水时发现了一些隐藏的问题,在连续运行时胶水中的微粒阻碍了散热的效率。科学家在半导体封装时进行了观察,发现芯片在与冷却成分粘附时胶水中的微粒出现了堆积,阻碍了胶水均匀的撒布。

  IBM的科学家在散热片的基部开出一些微小的通道,帮助胶水完全均匀的撒布,不再出现微粒堆积。科学家已经克服了散热效率低的技术难题,与最初的封装技术相比,新的胶水封装技术使芯片的散热效率提高了三倍。

  在芯片封装中IBM公司已经整合了新的胶水封装技术,但新的技术商业化上市的时间IBM公司没有对外披露。

(责任编辑:buyi)
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