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低端手机原材料价格再次缩水 逼近25美元

  eNet硅谷动力消息据市场调研机构Portelligent日前的一份报告称,目前在价格极为敏感的中国、印度手机市场上,部分低端手机的材料制作费用逼近了25美元。

  Portelligent公司对中国和印度市场的一些低端手机进行分解、研究发现,摩托罗拉公司制造的仅有语音通话功能的GSM手机MotoFoneF3以及宁波波导公司的S198+手机,摩托罗拉的F3手机只用了一个2M的NOR闪存,一部手机只有一个存储芯片。

这些手机在材料制作成本上只有25美元左右,成为目前手机市场上最为廉价的移动产品。

  这些手机所使用的集成芯片来自德州仪器和英飞凌公司,这些手机中的芯片数量一般不超过10个,每款手机当中所有的零散组件数量大约在150个左右。

  Portelligent公司的分析师JeffBrown表示,这些手机当中所使用的高集成芯片,大大节省了各种组件的数量,使硬件成本得以降低,另外还缩小了各种组件的体积,使手机变的更加小巧。

  在当前手机新兴市场上,涌现了大量款式的3G手机,2G手机的原材料价格也因此降到了谷底,大约都在30美元以下,包括摩托罗拉的C113和C113a以及来自诺基亚公司的多款产品,其中的芯片数量降低到了14个,零散件的数量大约在200个左右。

(责任编辑:水涨船高)
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