搜狐网站
搜狐 ChinaRen 17173 焦点房地产 搜狗
搜狐IT-搜狐网站
IT频道 > IT-搜狐IT > 国际IT

AMD提升Raj N. Master为企业科研理事

  【搜狐IT消息】2007年2月14日,加州桑尼维尔讯——AMD(超威半导体NYSE:AMD)宣布,提升Raj N. Master为企业科研理事(Corporate Fellow )。在该岗位上,Master将主要关注AMD芯片封装技术的性能和成本效益的不断提高。

封装是半导体制造流程的最后一步,在该步骤中,晶元被切割并封装成单独的微处理器。Master擅长的领域包括用于AMD不断扩展的产品线中的C4(受控塌陷芯片连接)、内核封装、组装和散热解决方案。

  企业科研理事是AMD公司最高级技术荣誉,专门授予提供高级专业技术、知识、创造力和战略战术方向,对AMD的商业机会和技术产生重大影响的人员。

  AMD负责制造服务的公司副总裁Chuck Anderson表示:“Raj Master是该领域的专家,他使AMD成为对人才具有高度吸引力的公司。在Raj的领导和努力下,我们采用了C4工艺,并以极高的速度、准确性和灵活性将其部署到我们位于欧洲和亚洲的工厂,以满足不断发展的业务需求。”

  后端制造是微处理器生产流程的最后阶段,芯片在发送给客户前,先在此进行凸块处理、组装、测试和封装。C4工艺是内核脱离晶元进行封装的最后步骤,又被称为“倒装芯片”或“锡铅凸块”,是由IBM率先推出的技术,与老式丝焊技术相比,它为将内核与封装连接起来提供了更加可靠和高效的方法。1996年,AMD首次从IBM获得该技术转让许可,将其用于AMD-K6TM处理器。Raj负责成功地将该技术迁移到AMD公司,使C4工艺达到合格,用于桑尼维尔的组装线原型机,然后在槟榔屿进行了C4产品的批量生产,到目前为止,槟榔屿组装了2亿多“倒装芯片”。

  除了负责内核封装外,Master还领导了AMD封装技术开发的组织工作以及制造工作,并为公司的质量和可靠性提供指导。Master还推动了公司的环保制造工作,领导了公司的无铅凸焊和封装工作。

  Master表示:“我非常感谢AMD公司给予我和我们全球制造团队的信任。这种信任使我们能够实现并超越所有的里程碑,交付以客户为中心的产品。我们的团队坚持‘积极进取,勇于成功’的理念,专注于以最高质量的产品满足客户需求,身为其中的一员,我感到非常自豪。通过对于该工艺的不断改进和创新,我们能够以更高的速度、准确性和灵活性,将新产品批量投放市场。”

  Master在印度巴罗达M.S.大学获得学士学位,并拥有密苏里大学的冶金工程硕士学位。初入职场,他进入了IBM公司,研究封装技术,在加盟AMD之前,已经晋升为高级技术人员。Raj还撰写过81部出版物并拥有37项美国专利,其中许多项正在被用于AMD的产品中。

  

(责任编辑:赵秀芹)

用户:  匿名  隐藏地址  设为辩论话题

我要发布Sogou推广服务

新闻 网页 博客 音乐 图片 说吧  
央视质疑29岁市长 邓玉娇失踪 朝鲜军事演习 日本兵赎罪
石首网站被黑 篡改温总讲话 夏日减肥秘方 日本瘦脸法
宋美龄牛奶洗澡 中共卧底结局 慈禧不快乐 侵略中国报告



说 吧更多>>

相 关 说 吧

桑尼

说 吧 排 行

茶 余 饭 后更多>>