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高通公司支持无线智能手机进入大众市场

  —MSM7225 HSPA芯片组造就轻薄、低功耗、高效益的

  使用第三方操作系统的智能手机—

  2007年2月12日,美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布推出一款新的芯片组解决方案,旨在将移动宽带智能手机从企业细分市场拓展到主流消费者市场。

高通公司的Mobile Station Modem™(MSM™)MSM7225™ 芯片组,是专为将移动宽带智能手机降至200美元以下、让更多用户能够使用智能手机而设计的。MSM7225芯片组特有针对第三方操作系统和高速HSDPA及HSUPA数据调制解调器的双处理器架构。该产品预计于2007年第三季度出样,基于该解决方案的终端将在2008年第一季度投产。

  高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说:“高通公司最新的MSM7225芯片组让媲美台式电脑的体验能够以低廉的价位拓展至移动设备。随着全球移动宽带网络的普及,我们的3G HSUPA芯片组将改变智能手机市场的格局,使全球更多用户能够享受到更高效率的体验。”

  MSM7225芯片组利用业界首款HSUPA解决方案——高通公司MSM7200™ 和 MSM7200A™芯片组重要的硬件及软件设计创新,将为加速HSUPA的部署发挥至关重要的作用。该芯片组将通过以下多种硬件及软件功能,拓展一系列诸如视频和照片共享、VoIP及实时游戏等新的服务:

  · 支持当前最流行的包括Windows Mobile® 和 Linux的第三方操作系统

  · UMTS Release 6调制解调器的性能包括:7.2Mbps HSDPA、5.76Mbps HSUPA和多媒体广播多播业务(MBMS)

  · 包括500万像素摄像头、30帧/秒的WQVGA视频摄像和回放等丰富的多媒体功能,能与一系列音频/视频编解码器兼容

  · 直接支持MediaFLO,、DVB-H 和ISDB-T手机电视标准

  · 集成辅助GPS和独立GPS功能

  · 集成诸如高速USB,Bluetooth™ 2.0,WiFi和VGA显示以及多种SDIO接口等广泛的外围设备功能

  MSM7225解决方案特有11毫米×11毫米的封装尺寸,能使手机外型更加轻薄。未来可选的层叠封装(PoP)堆栈存储器将进一步减小基于MSM7225芯片组的智能手机的尺寸和厚度。

  

(责任编辑:buyi)

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