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爱立信向LG电子提供HSPA移动平台

  LG 电子 (KSE:06657.KS) 和爱立信 (NASDAQ:ERIC) 日前签署了一份许可协议。根据协议,爱立信将向LG电子提供其先进移动平台U360。U360是爱立信HSPA(高速分组接入)产品系列中的成员,由爱立信移动平台业务部门提供。

  U360 平台具有业内最高的芯片集成度和最低的功耗,能让手机制造商为大众市场推出体积超小的HSPA电话。U360为三频WCDMA和四频EDGE/GPRS提供速率达到3.6Mbps的HSDPA和先进的无线解决方案,实现了真正意义上的手机全球漫游 。

  爱立信移动平台业务部主管Robert Puskaric表示:“我们非常高兴LG 电子能够选择我们的U360移动平台并决定进一步扩大我们之间的成功合作关系。U360为LG 电子提供了目前市场上体积最小、性价比最优的HSPA解决方案。”

  LG 电子副总裁兼移动通信研发部主管Woo-young Kwak博士表示:“我们对爱立信的移动平台非常满意。我们已经在这一平台上推出了众多非常成功的移动电话,并确立了在WCDMA市场的领先地位。爱立信的U360 平台为我们提供了非常先进的技术,使我们能够将功能丰富、体积紧凑的电话推向全球大众市场。”

  

(责任编辑:buyi)

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