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TD概念再获资本青睐 芯通科技获千万美元投资

  【搜狐IT消息】2007年1月5日,搜狐IT获悉,成都芯通科技成功获得1000万美元投资,其将有充分的资金备战即将到来的3G。这笔资金来自软银赛富(SAIF),是该公司成功获得的第二轮投资。

  据了解,芯通科技成立于2004年,主要业务是为3G提供中频拉远子系统、微波拉远子系统、射频模块、功放模块、直放站、干放等产品,最新的射频技术可以与TD-SCDMA系统技术结合在一起。

  芯通科技创始人、CEO李睿先生对此表示,软银赛富(SAIF)的投资,是对芯通科技过去的两年3G产品开发的极大肯定。基于对TD-SCDMA系统和微波射频技术的深刻认识,芯通科技在业内首创TD-SCDMA基站中频拉远解决方案,并陆续推出了系列化的产品,拥有一系列自主知识产权技术。

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(责任编辑:水涨船高)

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