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内存企业如何应对封装技术瓶颈
  时间:2005年12月02日11:08   来源:天极网   我来说两句我来说两句(0)
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  【导读】电脑硬件技术也随着这股潮流在不断的更新、交替。特别是像主板、显卡、处理器的产品更新及所运用的新技术的发展速度更是惊人。

  由于科学技术的飞速发展,电脑硬件技术也随着这股潮流在不断的更新、交替。
特别是像主板、显卡、处理器的产品更新及所运用的新技术的发展速度更是惊人。在日益更新的配置平台上,内存与整个配置平台的运算性能也相应紧密的联系,就算消费者在其它硬件上采用最新、最快的产品,如果内存相对滞后,那在软件、程序的运行中带来瓶颈也是显而易见的。随着技术的进步,内存行业也意识到了内存在技术发展的重要性,为适应以后硬件配置平台的发展和平稳过渡,内存厂商迅速作出反应推出了采用全新内存架构的DDRII内存。

  众所周知,DDRII是由JEDEC(电子元件工业联合会)定义的一种全新下一代DDR内存技术标准的名称。与DDR技术相比,DDRII最大特点是采用4-bit Prefetch技术,该技术可以有效地提升内存带宽,从而突破运算瓶颈。从目前DDR2内存标准来看,内存厂商针对一般电脑市场的DDRII内存将会推出533MHz、667MHz甚至到800MHz不同时钟频率的产品。

  与DDR相比,DDRII也有着诸多优势:首先,DDRII内存拥有4bit的数据预读取能力,而DDR内存则只有2bit的数据预读取能力。虽然与DDR一样,都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式,但是在同等核心频率下,DDRII拥有两倍于DDR的数据传输率,这样DDRII内存就拥有更高的预读系统命令数据能力,并可以简单地获得更为完整的数据传输能力。其次,DDRII还引入了三项新的技术,它们是OCD、ODT和Post CAS,这样大大改善了DDR内存在应用和传输中存在的诸多不足。

  最关键的是,在内存的封装形式上DDRII内存也要大大地优于DDR内存。BGA封装由于芯片底部的空间较为宽大,可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚,可满足更密集的信号I/O需要,这对DDRII而言是必须的。此外,BGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点,它成为DDRII官方选择也在情理之中。

  BGA封装技术的应用,更是为内存的封装技术升级带来了一次革命。在DDR时代,由于技术的原因和封装技术的不同,UTT(Untested,未经测试的DRAM)颗粒在整个DRAM产业发展史中,可以说是从未缺席过,上游厂商在其生产DRAM颗粒的过程中,只要继续投片下去,便难免会有UTT颗粒出现,这也成为DDR时代内存行业一个事实,而很多小企业基于成本考虑,绝大部份采用传统的TSOP封装方式,借助UTT制造了大量的劣质内存产品,让消费者深受其害。

  不过进入DDRII时代后,由于在速度及散热上的需求,经过DRAM厂、OEM计算机大厂及微处理器大厂英特尔(Intel)讨论,认为DDRII必须改采BGA封装方式,才能让DDRII颗粒充分显现出其应有的效能。这也就意味着,在DDRII时代,对于向来习惯采用UTT的生产厂商而言,将会是一大挑战。原因在于这些生产厂商目前习惯采用的技术,大多还是以TSOP封装为主,更重要的是,这些生产厂商,从来没有制造或维修采用BGA封装方式的DRAM模块的经验,一旦有终端市场消费者要求维修时,生产厂商也没有相应的人才或机器设备可以解决问题,从而也就无法真正为消费者提供优质的产品或者服务。

  那么如何理解BGA封装方式在DDRII产品上的应用呢?在内存制作流程中,主要的环节如下:晶圆切割测试-封装-颗粒测试-贴片-成品测试-出厂。其中最为关键的步骤是内存颗粒的诞生,需要经过前工序、后工序、检验、封装、测试等步骤后才能算是合格的颗粒。前工序将硅晶圆切割成小的芯片,并进行简单的EDS测试,完成芯片的大部分功能测试;后工序对芯片做I/O(输入/输出)设置和保护;检验工序对整个芯片做全面的检测;最后,再对检验通过的芯片进行封装制成内存颗粒,再对颗粒进行测试,完全合格的颗粒才能用来贴片、制作内存成品。也只有通过这种严格的考验所生产出来的DDRII内存,才能保证其性能、稳定性和兼容性。

  内存的最初原料——晶圆 BGA基板

  在DDR时代,很多中小企业就是直接购买封装好的颗粒通过简单的贴片制作成内存条,在市场上销售,而且大部分是UTT颗粒。也就是说,他们仅仅只在后三个环节有所表现。然而到了DDRII时代,这个方法已经不可行,原因就是BGA封装方式的应用,只有掌握了产业中上游技术的企业才能更好的获取竞争优势。这也就意味着,在DDRII时代只有那拥有BGA封装技术的实力雄厚的企业,才能在未来的竞争中站稳脚跟,如果不能根据市场变化相应投入更多的资金和人力资源,那么即使在DDR时代曾经拥有很强的优势,也会在DDRII的市场中优势尽失。相反,那些前期已经作了长期的技术积累并拥有BGA核心封装技术的企业,正逐渐在市场上获得更广泛的认可,Kingmax就是这些优势企业中的一员。

  作为全球存储行业的领导者,Kingmax是全球第一家具备自有的封装及测试先进设备的内存厂商,并实现了完整的供应链垂直整合,即Kingmax从原厂采购晶圆后,整个内存生产的流程均由Kingmax自有的封装工厂独立完成。同时在众多内存厂商中,只有Kingmax早在七年前就研发出BGA封装技术并成功的大量运用在SDRAM和DDR产品上。其内存领域的独家专利技术——TinyBGA封装技术更是在业内赫赫有名。Kingmax自从在SDRAM PC66/100的时代就已经采用了这种以往只用于CPU等高阶半导体产品封装的前端技术,一直到现在已经具有7年以上的丰富经验的积累,所以不论是在技术的磨练、设备的配合更新以及人员的教育训练都能完全切实的掌握BGA封装所面临的严苛考验。这也就为Kingmax成为DDRII时代行业的佼佼者奠定了坚实的基础。

  在测试方面,Kingmax也具有非常雄厚的实力。今年第二季,Kingman耗资近1000万美金购入代号为T5593的测试设备已正式上线。此款高科技的测试设备,因为造价昂贵,一般的内存厂商鲜少建置,连专业的IC封装测试厂所能提供的测试产能也十分有限。而Kingmax以内存厂商的领导者自居,对于研发与测试、生产设备更是大量投入。有了T5593的设备,就可以严格筛选出真正能达到800MHz以上的内存颗粒,进而可以量产出最高质量的DDRII 800内存条。对于Kingmax来说,这也就在市场竞争中充分掌握了主动权,利用自身的技术优势走在了行业的前列。

  Kingmax的测试生产线

  随着最近DDRII产品在市场上的火爆,DDRII时代也就真正意义的来临了,而DDRII规格的不断提升也预示着DDR正在加速退出历史的舞台!对于这个时代来说,技术为王也成为内存行业的重要标志,作为各大内存厂商继续发展的一把利器,谁率先拥有所需的一切技术,谁就能在DDRII浪潮中赢得先机!

(责任编辑:十一点五十九)



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