CTIA2005随笔（2）：高通称未来手机将实现600万像素

　　美国时间2005年3月14日上午10时，CTIA无线通讯展在美国新奥尔良市开幕。作为美国最重要的无线技术盛会，CTIA无线通讯展无疑引领了全球最新技术潮流。

　　占尽天时地利人和的高通公司无疑是展会最耀眼的明星之一，其展示了众多的最新技术成果。基于EV－DO和EV－DO版本A的VoIP技术、能提高CDMA网络容量和效率的PIC技术、能使运营商实现高效移动音视频的白金多播技术等等。

　　当然，基于EV－DO版本A和HSDPA的芯片问世也是高通给世界带来的好消息。当EV－DO运营商面临HSDPA竞争之时，当HSDPA面临手机再次落后之忧时，高通极强的产业化能力无疑令人振奋。据悉，有超过100家手机厂商将推出EV－DO版本A手机，有超过7家厂商将使用高通的HSDPA芯片推出手机。高通这个成立20年的公司正在向下一代进军。

　　笔者与高通QCT芯片部门副总裁Herbert Vanhove进行了交流，在畅谈下一代手机芯片发展趋势时，Herbert Vanhove透露：更多的多媒体性能将集成在芯片中，目前高通正在实现的更高清晰度、更强性能的芯片可实现比目前手机高出4倍的分辨率，可支持400万像素的摄像头。而在未来的VGA阶段，可再将分辨率提高4倍，支持的摄像头分辨率也将超过600万。

（ 责任编辑：赵秀芹 ）