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闫跃龙:高通称未来手机将实现600万像素

IT.SOHU.COM  2005-03-15 17:09  作者: 闫跃龙  转自: 搜狐IT
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闫跃龙:高通称未来手机将实现600万像素
高通展台

闫跃龙/摄影

 

  CTIA2005随笔(2):高通称未来手机将实现600万像素

  美国时间2005年3月14日上午10时,CTIA无线通讯展在美国新奥尔良市开幕。作为美国最重要的无线技术盛会,CTIA无线通讯展无疑引领了全球最新技术潮流。

  占尽天时地利人和的高通公司无疑是展会最耀眼的明星之一,其展示了众多的最新技术成果。基于EV-DO和EV-DO版本A的VoIP技术、能提高CDMA网络容量和效率的PIC技术、能使运营商实现高效移动音视频的白金多播技术等等。

  当然,基于EV-DO版本A和HSDPA的芯片问世也是高通给世界带来的好消息。当EV-DO运营商面临HSDPA竞争之时,当HSDPA面临手机再次落后之忧时,高通极强的产业化能力无疑令人振奋。据悉,有超过100家手机厂商将推出EV-DO版本A手机,有超过7家厂商将使用高通的HSDPA芯片推出手机。高通这个成立20年的公司正在向下一代进军。

  笔者与高通QCT芯片部门副总裁Herbert Vanhove进行了交流,在畅谈下一代手机芯片发展趋势时,Herbert Vanhove透露:更多的多媒体性能将集成在芯片中,目前高通正在实现的更高清晰度、更强性能的芯片可实现比目前手机高出4倍的分辨率,可支持400万像素的摄像头。而在未来的VGA阶段,可再将分辨率提高4倍,支持的摄像头分辨率也将超过600万。

( 责任编辑:赵秀芹 )

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