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英飞凌在3GSM大会披露单芯片手机技术挑战TI

IT.SOHU.COM  2005-02-20 09:14  作者: 蓬田 宏树  转自: 日经BP社
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  德国英飞凌科技开发成功了将手机收发功能集于一体的单芯片IC,并在“3GSM World Congress 2005”上进行了展示(发布资料(英文))。英飞凌在这枚单芯片CMOS IC中集成了GSM/GPRS无线功能和基带处理功能,与采用多枚芯片分别实现上述功能相比,可将封装面积减小30%。

英飞凌在3GSM大会披露单芯片手机技术挑战TI
封装在底板上的IC。从右向左依次为:集成RF收发和基带处理功能的IC、前端模块、功率放大器。背面封装有内存和电源管理模块

  IC名为“E-GOLDradio”,销售对象为低价位手机厂商。英飞凌现场展示了封装有该IC的手机模块。该模块配备了手机的大部分收发功能。具体而言,除E-GOLDradio外,还包括集成有滤波器等的前端模块、功率放大器、水晶振荡器等模拟电路元件,以及电源管理IC和内存等。

  据英飞凌介绍,该模块的材料成本(BOM)约为15美元(约合人民币124元)。“如果使用该模块,可将包括液晶面板、机壳和充电电池在内的整个BOM压缩至30美元/部(约合人民币250元)”(英飞凌Business Unit RF Engine主管Stefan Wolff)。英飞凌表示,预计今后价格竞争非常激烈的、面向发展中国家的GSM手机对该IC和模块的需求将会很大,因此决定投产该产品。会场上,英飞凌还现场演示了配备该模块的手机实际工作的情况。

英飞凌在3GSM大会披露单芯片手机技术挑战TI
采用该模块试制的手机。其卖点是材料成本低

  英飞凌目前已开始提供该IC的工业样品。产品采用130nm的CMOS技术制造。此前美国德州仪器(TI)也发表了采用相同单芯片技术的GSM/GPRS产品(参阅本站报道)。英飞凌表示:“我们已经向10家以上的客户提供了工业样品。”显示出与TI对抗的信心。(记者:蓬田 宏树,硅谷支局)

  

( 责任编辑:蔡京通 )

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