同时，风扇一运转起来，机体内部的就形成了流动的气流，排风口不断向外排出有一定温度的热气，机体上其它位置的窗格或是缝隙会因气压作用力而不断有空气侵入机体内。上图可以看到，风扇的三个方向都用胶垫封起来，避免排风口排出的热量回流，以及侧面的通风性无法把机体内部的空气向外排出。

　　大小尺寸为3cm x 3cm x 0.5cm的小型风扇，功率0.25W，运行时噪音比较小是其最突出的优点。

　　这样的散热系统，从整体的实际效果来看不能说非常理想，在底部处理器相应的位置还好，热量不是很明显，而在显示芯片与内存的位置热量较为明显。腕托上，右边腕托下面因为放置了硬盘，硬盘又利用了金属外壳来进行热量的分散，所在在长时间运行后，右腕托的热量也较为明显。其次是键盘，在结构介绍章节一开始就提到了这个问题，因为层次结构的原因，键盘担负一定的排热任务，所以在长时间运行后键盘上也是有热量感，特别左边更为明显一些。

　　总结

　　比较全面地分析了一下V3的内部结构设计，以及以前从未接触过散热设计，也揭开Efficeon处理器外观的神密面纱。令笔者比较高兴的是，这是一款来自夏新的产品，一款自主研发、设计、生产的V3。从拆解过程中发现，部件之间严密、工整，内部做工干净、细致。从工艺水平上来说，比批量OEM的产品品质要高很多。有兴趣的读者，可以参考本拆解栏目其它国内品牌OEM机型的做工，虽然通过图片无法看到细节，但大体上的布局规划还是可以看出明显的孰优孰劣。希望夏新能够逐渐把更多的产品，带给广大消费者。