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苹果自研基带迎重大进展!iPhone信号差很快成历史?

谁能解决iPhone的信号问题?

不是高通、不是英特尔,是博通。

2019年,苹果公司收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务,同时带走了约2200名员工,以及相关的专利与设备。苹果自研基带进行到此时此刻,已有4年时间,但按照业界的说法,明年发布的iPhone 16系列,仍采用来自高通的X75基带。

苹果的自研梦破碎了吗?倒也没有。

(图源:Mac Rumors)

5月23日,苹果公司高调宣布了一项与博通公司合作的协议,后者将为其在美国生产多项关键组件,包括由Apple设计的5G射频和无线连接组件。尽管苹果公司没有明确这些组件将在iPhone上使用,但至少能确定一件事:

苹果的自研基带项目仍在运作。

令人好奇的是,博通能否救苹果于水火中,帮助其在自研基带这条路上找到方向呢?

博通,苹果的「救世主」?

博通(Broadcom),诞生于1961年,其前身是由惠普公司分离出来的半导体产品部门SPG。随后数十年时间里,博通并购了多家通信领域知名公司,涵盖无线/有线通信、多媒体芯片和存储多项业务。

2016年,处于转型期的博通,出售了IoT事业部,包含Wi-Fi、蓝牙和Zigbee技术的IoT产品线及相关知识产权。2017年,博通发起向高通半导体的收购,但被对方以价格不合适为由拒绝。

(图源:Broadcom)

博通与苹果的合作历史悠久,从iPhone 3G时期,博通就为其提供了包含Wi-Fi、蓝牙和FM射频芯片在内的无线解决方案。随后,双方一直保持良好的合作关系。

除了iPhone之外,博通还为MacBook提供网卡组件和无线网络技术,例如大名鼎鼎的「隔空投送」,有一部分功劳来自博通。

但实际上,作为全球前十的芯片设计公司,博通更侧重于数字和混合信号CMOS器件、RF射频组件的开发,其业务覆盖机顶盒、宽带接入、电信设备、智能手机和基站等。

进入5G时代,博通公司设计的薄膜体声波谐振器芯片成了移动通信中的最优解。薄膜体声波谐振器(FBAR)是射频系统的一部分,主要用于帮助移动设备连接到移动网络,而基带芯片负责信号处理和协议处理,二者缺一不可。

而说到苹果在「自研基带」上进展缓慢,其实最大的问题还是专利的掣肘。目前,高通公司作为全球5G专利最多的半导体公司之一,同时也是苹果公司最大的供应商,双方的合作仅限于硬件的采买。这意味着,假如苹果公司成功「自研基带」,高通公司将会减少来自苹果的硬件订单,盈利也随之下降。

同样在5G领域有所建树的博通,正好是苹果所需的「合作伙伴」,凭借其专利、技术上的优势,或许能在「自研基带」上有所突破。

「自研基带」,为何这么难?

苹果下定决心「自研基带」,其实与高通不无关系。

在iPhone 3G、iPhone 3GS时期,苹果公司选择找老牌通信公司英飞凌提供基带,但随着4G时代的来临,英飞凌相对落后的技术和覆盖较窄的频段,遭到了苹果公司的淘汰。

接盘相关业务的正是高通。

自iPhone 4开始,高通就开始承担了大部分iPhone的基带,至iPhone 5S,我们已经不能在iPhone上发现由其他品牌提供的基带芯片。按道理来说,高通在通信领域发展速度飞快,技术也相当先进,苹果公司与高通合作,基本上不需要再担心基带方面的问题。

(图源:pexels)

问题在于,苹果公司每年需要向高通支付10亿美元的独占费,此外,每台售出的iPhone还需按售价的5%向高通支付额外费用,美其名曰为「专利授权费」。苹果公司为了确保每台iPhone的利润得当,只能想想其他法子「摊薄」这高昂的专利费用。

于是,苹果找到了刚刚收购了英飞凌的英特尔。

后面的事情其实大家也比较了解了,用上英特尔基带的iPhone遭到消费者的痛批、苹果无奈与高通重修旧好。但实际上的问题并没有解决,苹果仍需支付高昂的专利授权费。

现实地说,手握大量专利的高通,必然不会支持苹果「自研基带」,毕竟从协议上看,iPhone售出的「专利授权费」才是苹果公司支出的大头,假如苹果不用高通的基带芯片,显然就不必支付这笔费用了。

除了专利被「卡脖子」之外,其实苹果「自研基带」也有不少技术问题需要解决。芯谋咨询研究总监王笑龙曾表示,设计基带芯片并没有想象中这么简单,高速率、大吞吐量、平稳的上下行,这些都是5G基带必须考虑的。此外,虽然5G已经算得上非常普及,但做基带不能只支持5G协议,还有2G、3G、4G网络,当中涉及的专利和技术问题,就更多了。

(图源:苹果官网)

对于苹果公司来说,「自研基带」这个项目落地必须是有意义的,例如造价更低廉、性能表现更好,假如满足不了其中任何一项要求,那么它的诞生只是白白浪费钱而已。

目前,苹果牵手博通,至少可以获得一些专利上的优待,以及5G射频芯片设计的技术支持,但想要绕过高通、三星等5G专利大佬,似乎还是比较难。

高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在MWC 2023展会期间透露,苹果的首款「自研基带」或许会在2024年开始生产,2025年正式商用。但高通仍在2025年为苹果提供至少20%的基带芯片。

如此看来,苹果公司或许已经找到了「自研基带」的正确方向。

苹果距离「全自研」还有多远?

苹果虽然热衷于「自研」,但现阶段而言,除了SoC之外,其他核心部件都还不能称得上是自主研发,例如显示面板、基带、摄像头等。

不过,据科技媒体Mac Rumors报道,苹果公司将在2025年完成自研MicroLED面板的开发,率先应用于新款Apple Watch Ultra,随后在iPhone、iPad和MacBook等产品中部署。苹果公司与LED巨头osram共同开发MicroLED元件,LG Display负责提供面板基材。

事实上,苹果当初要尝试「自研」芯片,主要还是因为早期的移动SoC无法满足iPhone的功能需求,为了使iPhone有别于其他智能手机,苹果「不得已」才开始。而苹果公司想要开发屏幕面板也是相似的道理,目前,三星提供的OLED面板已经达不到苹果公司的使用需求,为了向上突破,苹果只能「自研」。

(图源:苹果官网)

同样的情况还出现在苹果公司部分「半自研」的产品里,例如和索尼共同定制的相机传感器,与康宁公司合作开发的超磁晶玻璃等。

当然,除去「性能不足」这一点之外,对于苹果来说,最核心的关键还是价格。

自进入「刘海屏」时代以来,苹果公司在iPhone上的定价趋于稳定,就像iPhone 11到iPhone 14,它们的基本款起售价基本没太多变化。但设计、制造和零部件的采买价格是不断上涨的,比如iPhone 12上首次登场的XDR显示面板,造价较前代贵出不少。

假如芯片、基带、传感器等核心零部件统统都能自主研发,那么制造价格也会相应降低。此外,设计能力掌握在自己手里,也可以避免被部分合作伙伴「卡脖子」的情况,对于市场需求巨大的苹果来说,这也是需要关注的风险。

但目前来说,苹果想要达到核心部件「全自研」,起码要等到2025年之后。

写在最后

自2019年收购英特尔部分移动通信业务以来,苹果在「自研基带」这个计划上已经投入了巨额资金和大量精力,对于苹果来说,造基带这件事,可以说是骑虎难下了。

苹果在「自研」的道路上其实算得上是一帆风顺的,毕竟A系列芯片找来了Sribalan Santhanam、Jim Keller两位「传奇」芯片设计师以及曾在IBM工作过的Johny Srouji。在Johny Srouji的领导下,M系列芯片的诞生也十分顺利,没出岔子。

(图源:Broadcom)

但「自研基带」还是不太一样,毕竟英飞凌在被英特尔收购之前已经暴露出不少缺陷,在英特尔专业团队指导下也始终没有任何进步,甚至还害了一代「神机」iPhone 11。简单来说,苹果公司本身收购的就是一个「不太行」的团队,指望他们能够快速打造出像样的产品,有点艰难。

现在,苹果公司押宝博通,其实也称不上是一个非常正确的选择。博通在射频业务上领先业界,这一点的确没错,但在调制解调器部分,博通几乎是没有任何精英业务在此,这样一来,对苹果「自研基带」的帮助就非常小了。

不过,戏还没演完,谁也不知道结局如何。说不准苹果与博通合作之后,真能整出一个像样的「自研基带」呢?返回搜狐,查看更多

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