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美国当地时间10月15号，东部时间下午2：35分，在加利福尼亚Fairmont酒店举行的微处理器论坛期间，台湾VIA公司透露更多关于下一代C3微处理器的细节和一项基于所谓“交替指令级”(AIS)技术。
VIA暗示将推出新一代处理器，据说将克隆Intel公司的奔腾4芯片。目前，VIA提供低成本的C3处理器主要被嵌入式设备计算机采纳。已推向市场的C3（Erza-T）处理器有900MHz－1.1GHz之间，采用0.13微米工艺。
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C5N |
C5X(取消) |
C5XL |
C5Z |
| 系统总线 |
P6(PIII)总线
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P6(PIII)总线 |
P6(PIII)总线 |
？ |
| 最高频率 |
～1.1GHz |
～1.3GHz |
1.4～1.5GHz |
～2GHz |
| 核心大小 |
56平方毫米 |
78平方毫米 |
52平方毫米 |
60平方毫米 |
| L1指令cache |
64KB |
64KB |
64KB |
64KB |
| L1数据cache |
64KB |
64KB |
64KB |
64KB |
| L2cache |
64KB |
256KB |
64KB |
64KB |
| 指令集 |
MMX/3DNow! |
MMX/SSE |
MMX/SSE |
MMX/SSE/SSE2 |
| AIS命令 |
○ |
○ |
○ |
○ |
| 节点特性 |
LongHaul |
LongHaul |
LongHaul |
LongHaul |
| APIC |
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○ |
○ |
○ |
| 制造工艺 |
0.13μm |
0.13μm |
0.13μm |
0.13μm |
| 连接介质 |
铜布线 |
铜布线 |
铜布线 |
铜布线 |
| 晶体管数目 |
1,550万 |
？ |
2,050万 |
？ |
Via Centaur部门经理Glenn Henry表示VIA将推出这款处理器开发代号为Nehemiah(C5XL)。不同于C3(C5N、Ezra-T)设计架构，我们的这项产品相对于Intel
Celeron更具有竞争性。
Nehemiah(C5XL)将采用0.13微米制程，铜布线连接技术，提供对64K高速缓存和MMX+SSE多媒体指令支持。
预计将于年底推出。相对C5N处理器，C5XL晶体管数目在此基础上提高了32%，核心面积却只有56平方毫米，对比上一代CPU将会更小。
成本上基本没有变化，相反将变低更加低廉。起频速度大约在1GHz，最高上限1.5GHz。VIA方面表示2003年下半年将推出采用90nm工艺的C5Z处理器，最高运行频率可达2GHz。
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