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AMD自曝未来两年发展蓝图 将推系列新芯片
2003-11-07 14:41  作者: 唐千  转自: eNet硅谷动力
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  【eNews消息】加州11月6日消息,AMD周四在年度分析师会议上勾画出其未来两年中在PC和移动电话市场的战略策略,还透露出要建造另外一个价值达数十亿美元的晶圆片工厂的计划。

  该芯片公司CEO Hector Ruiz称,基于其闪存片业务的支撑,它可能在第四季度再次恢复盈利。自从2001年第二季度以来,该公司没有一个季度盈利。他还称,该公司的两个主要产品微芯片和闪存片在第四季度的销售都很强劲。

  今年该公司推出了Opteron和Athlon64芯片,与IBM、Sun等公司达成在它们服务器中利用AMD芯片的协议,并且全力提高了与富士通合资企业所出闪存片的市场份额。从去年第三季度到今年第三季度,该公司收入已经增长了88%,而费用只增长16%。

  在未来两年,与台式电脑相比,AMD将更加专注于使其芯片用于服务器和笔记本电脑。明年第一季度,AMD将首次推出笔记本用Athlon64芯片,还将推出目前台式Athlon64芯片的下一个版本。明年下半年,将推出Odessa和Dublin芯片,前者是一款以90纳米制程生产的高端笔记本电脑芯片,后者是以130纳米制程技术生产的廉价笔记本电脑所用芯片。而Oakville和Trinidad在2005年也都将面市,两者都是用90纳米制程技术生产的芯片。

  在台式电脑所用芯片方面,明年下半年该公司将推出一款称作“圣地亚哥”的以90纳米制程技术生产的游戏PC芯片。其后在2005年推出的芯片有90纳米制程的“温彻斯特”、130纳米制程的“巴黎”、“托莱多”和“马勒莫”。在服务器方面,“雅典”、“特洛尹”和“维纳斯”芯片都将于明年下半年推出,而“埃及”、“意大利”和“丹麦”于2005年出现。

  据消息透露,AMD将在几周内将透露建造一处65纳米晶圆片厂的位置,这个工厂将是与其它企业的一个合资公司。据称,该合资公司地址可能的位置有:新加坡、美国的纽约,中国、德国的德累斯顿和美国德克萨斯州的奥斯汀。

  在闪存片方面,该公司将通过减小芯片尺寸来努力降低成本和扩大市场份额。AMD称,英特尔和AMD在闪存片业务上目前是旗鼓相当。AMD与富士通合资企业的CEO Bertrand Cambou说:“在12个月内,我们的闪存片产能将翻番。”

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